| MAX281 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX281AMJA
|
|
|
Active
|
CDIP(N);8引脚;83mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX281BMJA
|
|
|
Active
|
CDIP(N);8引脚;83mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX281BC/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES;NA引脚;0mm²
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX281ACPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;82mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX281BCPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;82mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX281ACPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;82mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX281BCPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;82mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX281AEPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;82mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX281BEPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;82mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX281AEPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;82mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX281BEPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;82mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX281ACWE
|
|
|
Active
|
SOIC(W);16引脚;111mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX281ACWE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX281BCWE
|
|
|
Active
|
SOIC(W);16引脚;111mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX281BCWE-T
|
|
|
Active
|
SOIC(W);16引脚;111mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX281ACWE+
|
|
|
Active
|
SOIC(W);16引脚;111mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX281ACWE+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX281BCWE+
|
|
|
Active
|
SOIC(W);16引脚;111mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX281BCWE+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX281AEWE
|
|
|
Active
|
SOIC(W);16引脚;111mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX281AEWE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX281BEWE
|
|
|
Active
|
SOIC(W);16引脚;111mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX281BEWE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX281AEWE+
|
|
|
Active
|
SOIC(W);16引脚;111mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX281AEWE+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX281BEWE+
|
|
|
Active
|
SOIC(W);16引脚;111mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX281BEWE+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|