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App Note 21: Three ICs Produce Pure Sine Waves - MAX270 (English only) App Note 23: µP-Supervisor Chip Controls Programmable Filter - MAX270 (English only)

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查询FIT数据： MAX270 MAX271 申请可靠性报告： MAX270 MAX271 (English only)

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无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-28/28

MAX270	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX270MJP			Active	CDIP(N)；20引脚；219mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX270C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX270CPP			Active	PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX270CPP+			Active	PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX270EPP			Active	PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX270EPP+			Active	PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX270CWP			Active	SOIC(W)；20引脚；137mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX270CWP-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX270CWP+			Active	SOIC(W)；20引脚；137mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX270CWP+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX270EWP			Active	SOIC(W)；20引脚；137mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX270EWP-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX270EWP+			Active	SOIC(W)；20引脚；137mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX270EWP+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX271	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX271MRG			Active	CDIP(N)；24引脚；256mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：R24-4*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX271C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX271CNG			Active	PDIP(N)；24引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX271CNG+			Active	PDIP(N)；24引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX271ENG			Active	PDIP(N)；24引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX271ENG+			Active	PDIP(N)；24引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX271CWG			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX271CWG-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX271CWG+			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX271CWG+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX271EWG			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX271EWG-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX271EWG+			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX271EWG+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

注释、注解

Dual 2nd-order lowpass filter with an on-board, uncommitted op amp (MAX270) Dual 2nd-order lowpass filter with an internal track and hold (T/H) (MAX271)

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