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Maxim > 产品 > [滤波器(模拟)] 
MAX265, MAX266
可用电阻或引脚编程的通用开关电容滤波器


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状况：生产中。

数据资料
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Key Specifications:  Active Filters
Part Number Filter Sections Order Per Filter Section Filter Class Filter Type Filter Characteristic Program Method Lowest Cutoff
(Hz)		 Highest Cutoff
(kHz)		 VSUPPLY (Dual)
(±V)		 VSUPPLY
(V)		 Oper. Temp.
(°C)		 Price
max min Dual See Notes
MAX265  2 2 Switched Cap Universal Programmable
Pin Strap
Resistor
 0.4 57 5 5
-55 to +125
-40 to +85
0 to +70
 $6.50 @1k
MAX266  1 140 $7.50 @1k
查看所有Active Filters (50)

图表
MAX265、MAX266：功能框图
功能框图

应用笔记
  		• App Note 29: Filter Network Combines Antialiasing And Sinc Compensation - MAX265 (English only)

    可靠性报告
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-52/52

    MAX265 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX265AMJI    
    		Active CDIP(W)；28引脚；606mm²
    封装图： 21-0046 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J28-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX265BMJI    
    		Active CDIP(W)；28引脚；606mm²
    封装图： 21-0046 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J28-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX265ACPI    
    		Active PDIP(W)；28引脚；593mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX265BCPI    
    		Active PDIP(W)；28引脚；593mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX265ACPI+    
    		Active PDIP(W)；28引脚；593mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX265BCPI+  
    		Active PDIP(W)；28引脚；593mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX265AEPI    
    		Active PDIP(W)；28引脚；593mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX265BEPI    
    		Active PDIP(W)；28引脚；593mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX265AEPI+    
    		Active PDIP(W)；28引脚；593mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX265BEPI+  
    		Active PDIP(W)；28引脚；593mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX265ACWI    
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX265ACWI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX265BCWI    
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX265BCWI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX265ACWI+    
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX265ACWI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX265BCWI+  
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX265BCWI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX265AEWI    
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX265AEWI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX265BEWI    
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX265BEWI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX265AEWI+    
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX265AEWI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX265BEWI+  
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX265BEWI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX266 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX266AMJI    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-55°C至+125°C 参考数据资料
    MAX266BMJI    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-55°C至+125°C 参考数据资料
    MAX266ACPI    
    		Active PDIP(W)；28引脚；593mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX266BCPI    
    		Active PDIP(W)；28引脚；593mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX266ACPI+    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX266BCPI+  
    		Active PDIP(W)；28引脚；593mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX266AEPI    
    		Active PDIP(W)；28引脚；593mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX266BEPI    
    		Active PDIP(W)；28引脚；593mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX266AEPI+    
    		Active PDIP(W)；28引脚；593mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX266BEPI+  
    		Active PDIP(W)；28引脚；593mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX266ACWI    
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX266ACWI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX266BCWI    
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX266BCWI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX266ACWI+    
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX266ACWI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX266BCWI+  
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX266BCWI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX266AEWI    
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX266AEWI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX266BEWI    
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX266BEWI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX266AEWI+    
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX266AEWI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX266BEWI+  
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX266BEWI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料

    注释、注解
    • Dual, biquad, 2nd-order universal switched-capacitor active filter

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    参考文献： 19-0953; Rev. 0; 1988-12-01
    本页最后一次更新: 2009-11-06


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