| ICL7642 |
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状态 |
推荐替代产品 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
ICL7642ECJD
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Active
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CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J14-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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ICL7642BMJD
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Active
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CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J14-3*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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ICL7642BMJD/HR
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Active
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CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J14-3*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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ICL7642CMJD
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Active
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CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J14-3*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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ICL7642CC/D
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Active
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DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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ICL7642EC/D
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Active
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DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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ICL7642BCPD+
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Active
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PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14+4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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ICL7642BCPD
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Active
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PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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ICL7642CCPD
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Active
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PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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ICL7642ECPD
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Active
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PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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ICL7642CCPD+
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Active
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PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14+4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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ICL7642ECPD+
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Active
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PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14+4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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ICL7642BCWE+
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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ICL7642BCWE+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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ICL7642BCWE
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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ICL7642BCWE-T
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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ICL7642CCWE
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7642ECWE
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7642ECWE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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ICL7642BEWE
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICL7642BEWE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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