| ICL7631 |
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状态 |
推荐替代产品 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
ICL7631BMJE
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Active
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CDIP(N);16引脚;173.5mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J16-3*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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ICL7631CMJE
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Active
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CDIP(N);16引脚;173.5mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J16-3*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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ICL7631BC/D
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Active
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DICE SALES;NA引脚;0mm²
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:DICE*
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参考数据资料
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ICL7631EC/D
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Active
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DICE SALES;NA引脚;0mm²
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:DICE*
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参考数据资料
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ICL7631BCPE
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Active
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PDIP(N);16引脚;158.4mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P16-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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ICL7631CCPE
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Active
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PDIP(N);16引脚;158.4mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P16-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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ICL7631ECPE
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Active
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PDIP(N);16引脚;158.4mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P16-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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ICL7631BCSE
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Active
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SOIC(N);16引脚;61.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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ICL7631BCSE-T
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Active
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SOIC(N);16引脚;61.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-1*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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ICL7631CCSE
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Active
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SOIC(N);16引脚;61.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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ICL7631CCSE-T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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ICL7631ECSE
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Active
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SOIC(N);16引脚;61.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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ICL7631ECSE-T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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ICL7631ECSE+
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Active
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SOIC(N);16引脚;61.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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ICL7631ECSE+T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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