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Maxim > 产品 > [放大器和比较器] 
ICL7611, ICL7612, ICL7614, ICL7616, ICL7621, ICL7622, ICL7624, ICL7631, ICL7632, ICL7634, ICL7641, ICL7642, ICL764X
单/双/四路运算放大器


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型号 状态
ICL7611 状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已进入最后一次购买期限。
ICL7612 状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已进入最后一次购买期限。
ICL7614 该产品已不再生产。
ICL7616 该产品已不再生产。
ICL7621 状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已进入最后一次购买期限。
ICL7622 状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已进入最后一次购买期限。
ICL7624 状况：生产中。
ICL7631 状况：生产中。
ICL7632 状况：生产中。
ICL7634 状况：生产中。
ICL7641 状况：生产中。
ICL7642 状况：生产中。
ICL764X 状况：生产中。

定购信息
注：

  1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
  2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
  3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


筛选：
器件： 1-100/171
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ICL7611 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
ICL7611BC/D    
Active
DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
参考数据资料
ICL7611DC/D    
Last Time Buy
DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
参考数据资料
ICL7611BCTV    
Active
TO99；8引脚；88.4mm²
封装图： 21-0022 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：T99-8*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
ICL7611DCTV    
Active
TO99；8引脚；88.4mm²
封装图： 21-0022 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：T99-8*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
ICL7611AMTV    
Active
TO99；8引脚；88.4mm²
封装图： 21-0022 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：T99-8*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
ICL7611BMTV    
Active
TO99；8引脚；88.4mm²
封装图： 21-0022 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：T99-8*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
ICL7611DMTV    
Active
TO99；8引脚；88.4mm²
封装图： 21-0022 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：T99-8*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
ICL7611ACPA    
Active
PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
ICL7611BCPA    
Active
PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
ICL7611DCPA    
Active
PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
ICL7611ACPA+  
Active
PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
ICL7611BCPA+  
Active
PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
ICL7611DCPA+  
Active
PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
ICL7611ACSA    
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
ICL7611ACSA-T    
Active


连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
ICL7611BCSA    
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
ICL7611BCSA-T    
Active


连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
ICL7611DCSA    
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
ICL7611DCSA-T    
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
ICL7611BCSA+  
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
ICL7611BCSA+T    
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
ICL7611DCSA+  
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
ICL7611DCSA+T    
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
ICL7611DESA    
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
ICL7611DESA-T    
Active


连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
ICL7611DESA+  
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
ICL7611DESA+T    
Active


连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
ICL7612 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
ICL7612AC/D    
Active
DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
参考数据资料
ICL7612BC/D    
Active
DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
参考数据资料
ICL7612DC/D    
Last Time Buy ICL7612BC/D
 DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
参考数据资料
ICL7612BCTV    
Active
TO99；8引脚；88.4mm²
封装图： 21-0022 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：G99-8*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
ICL7612BMTV    
Active
TO99；8引脚；88.4mm²
封装图： 21-0022 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：G99-8*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
ICL7612DMTV    
Active
TO99；8引脚；88.4mm²
封装图： 21-0022 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：G99-8*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
ICL7612DCPA+    
Active


连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
ICL7612ACPA    
Active
PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
ICL7612BCPA    
Active
PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
ICL7612DCPA    
Active
PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
ICL7612ACSA    
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
ICL7612ACSA-T    
Active


连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
ICL7612BCSA    
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
ICL7612BCSA-T    
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
ICL7612DCSA    
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
ICL7612DCSA-T    
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
ICL7612DCSA+  
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
ICL7612DCSA+T    
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
ICL7612ACSA+  
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
ICL7612ACSA+T    
Active


连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
ICL7612BCSA+  
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
ICL7612BCSA+T    
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
ICL7612BESA    
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
ICL7612BESA-T    
Active


连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
ICL7612DESA    
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
ICL7612DESA-T    
Active


连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
ICL7612BESA+  
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
ICL7612BESA+T    
Active


连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
ICL7612DESA+  
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
ICL7612DESA+T    
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
ICL7614 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
ICL7614DCTV-2     N/A No Longer Available


连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
ICL7614DC/D     N/A No Longer Available


连接盘图形： 不提供

参考数据资料
ICL7614ACSA     N/A No Longer Available


连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
ICL7614DCPA-2     N/A No Longer Available


连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
ICL7614ACPA     N/A No Longer Available
PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
ICL7614ACPA+     N/A No Longer Available


连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
ICL7614DCPA     N/A No Longer Available
PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
ICL7614DCPA+     N/A No Longer Available
PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
ICL7614DCSA     N/A No Longer Available
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
ICL7616 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
ICL7616AMTV     N/A No Longer Available
TO99；8引脚；88.4mm²
封装图： 21-0022 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：G99-8*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
ICL7616BMTV     N/A No Longer Available
TO99；8引脚；88.4mm²
封装图： 21-0022 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：G99-8*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
ICL7616ACSA     N/A No Longer Available
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
ICL7621 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
ICL7621BC/D    
Active
DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
参考数据资料
ICL7621DC/D    
Last Time Buy
DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
参考数据资料
ICL7621BCTV    
Active
TO99；8引脚；88.4mm²
封装图： 21-0022 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：G99-8*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
ICL7621BMTV    
Active
TO99；8引脚；88.4mm²
封装图： 21-0022 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：G99-8*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
ICL7621DMTV    
Active
TO99；8引脚；88.4mm²
封装图： 21-0022 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：G99-8*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
ICL7621ACPA    
Active
PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
ICL7621BCPA    
Active
PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
ICL7621DCPA    
Active
PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
ICL7621DCPA-2    
Active
PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
ICL7621ACPA+  
Active
PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
ICL7621DCPA+  
Active
PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
ICL7621BCPA+  
Active
PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
ICL7621ACSA    
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
ICL7621ACSA-T    
Active


连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
ICL7621BCSA    
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
ICL7621BCSA-T    
Active


连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
ICL7621DCSA    
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
ICL7621DCSA-T    
Active


连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
ICL7621ACSA+T    
Active


连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
ICL7621ACSA+  
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
ICL7621DCSA+  
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
ICL7621DCSA+T    
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
ICL7621BCSA+  
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
ICL7621BCSA+T    
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
ICL7621BESA    
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
ICL7621BESA-T    
Active


连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
ICL7621DESA    
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
ICL7621DESA-T    
Active


连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
ICL7621DESA+  
Active
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
ICL7621DESA+T    
Active


连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
ICL7622 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
ICL7622BC/D    
Active
DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
参考数据资料
筛选：
器件： 1-100/171
1 2  --->


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    参考文献： 19-0942; Rev. 2; 2008-05-19
    本页最后一次更新: 2008-05-19


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