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ICL7611, ICL7612, ICL7614, ICL7616, ICL7621, ICL7622, ICL7624, ICL7631, ICL7632, ICL7634, ICL7641, ICL7642, ICL764X
单/双/四路运算放大器


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型号 状态
ICL7611 状况:生产中,但该系列产品中的某些型号已进入最后一次购买期限。请查看订购信息
ICL7612 状况:生产中,但该系列产品中的某些型号已进入最后一次购买期限。请查看订购信息
ICL7614 该产品已不再生产。
ICL7616 该产品已不再生产。
ICL7621 状况:生产中,但该系列产品中的某些型号已进入最后一次购买期限。请查看订购信息
ICL7622 状况:生产中,但该系列产品中的某些型号已进入最后一次购买期限。请查看订购信息
ICL7624 状况:生产中。
ICL7631 状况:生产中。
ICL7632 状况:生产中。
ICL7634 状况:生产中。
ICL7641 状况:生产中。
ICL7642 状况:生产中。
ICL764X 状况:生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 516kB)
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概述
The ICL761X–ICL764X family of monolithic CMOS op amps combine ultra-low input current with low-power operation over a wide supply voltage range. With pinselectable quiescent currents of 10µA, 100µA, or 1000µA per amplifier, these op amps will operate from ±1V to ±8V power supplies, or from single supplies from 2V to 16V. The CMOS outputs swing to within millivolts of the supply voltages.

The ultra-low bias current of 1pA makes this family of op amps ideal for long time constant integrators, picoammeters, low droop rate sample/hold amplifiers and other applications where input bias and offset currents are critical. A low noise current of 0.01pA and an input impedance of 1012Ω ensure optimum performance with very high source impedances in such applications as pH meters and photodiode amplifiers.

关键特性   应用/使用
  • Pin-for-Pin Second Source
  • 1pA Typical Bias Current—4nA (max) at +125°C
  • ±1V to ±8V Wide Supply Voltage Range
  • Industry-Standard Pinouts
  • Programmable Quiescent Currents of 10µA, 100µA, and 1000µA
  • Monolithic, Low-Power CMOS Design

 
  • 电池供电仪表
  • 助听器与麦克风放大器
  • 具有较长时间常数的积分器
  • 低失效率采样/保持放大器
  • 低频有源滤波器
  • 低泄漏放大器
  • 皮安级安培计

Key Specifications:  Operational Amplifiers
Part Number Amps. Rail to Rail AVCL VSUPPLY (Total)
(V)
VSUPPLY (Total)
(V)
ICC per Amp.
(µA)
ICC per Amp.
(µA)
VOS
(µV)
CMRR @DC
(dB)
PSRR @DC
(dB)
Input IBIAS
(nA)
Unity Gain BW
(MHz)
Slew Rate
(V/µs)
en
(nV/√Hz)
in
(pA/√Hz)
Low Pwr. Shutdn Package/Pins Price
min min max typ max max typ typ max typ typ See Notes
ICL7631  3 Output Only 1 2 16 6 15 2000 80 80 0.05 0.044 0.016 100 0.01 No
CDIP(N)/16
PDIP(N)/16
SOIC(N)/16
$1.66 @1k
ICL7632  3 Output Only 5
PDIP(N)/16
SOIC(N)/16
$2.12 @1k
ICL7641  4 - 1
CDIP(N)/14
PDIP(N)/14
SOIC(W)/16
$1.70 @1k
ICL7642  4 Output Only 1
CDIP(N)/14
PDIP(N)/14
SOIC(W)/16
$1.91 @1k
查看所有Operational Amplifiers (145)

图表
ICL761X、ICL762X、ICL763X、ICL764X:典型工作电路
典型工作电路

应用笔记
  • App Note 69: Micropower Circuit Monitors Positive Supply Current - ICL7612 (English only)
  • App Note 103: pFET Linear Regulator Has Low Dropout Voltage - ICL7611 (English only)
  • 应用笔记179:升压/降压型电流源对电池充电 - ICL7612
  • App Note 544: Boost/Linear Regulator Derives 5V From Four Cells - ICL7621 (English only)

    设计指南
  • 放大器和传感器 (PDF)
  • 视频 (PDF)

    可靠性报告
  • 查询FIT数据:
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    筛选:
    器件: 1-100/171
    1 2  --->

    ICL7611 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    ICL7611BC/D    
    Active
    DICE SALES;NA引脚;0mm²

    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:DICE*
    参考数据资料
    ICL7611DC/D    
    Last Time Buy
    DICE SALES;NA引脚;0mm²

    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:DICE*
    参考数据资料
    ICL7611BCTV    
    Active
    TO99;8引脚;88.4mm²
    封装图: 21-0022 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:T99-8*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    ICL7611DCTV    
    Active
    TO99;8引脚;88.4mm²
    封装图: 21-0022 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:T99-8*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    ICL7611AMTV    
    Active
    TO99;8引脚;88.4mm²
    封装图: 21-0022 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:T99-8*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    ICL7611BMTV    
    Active
    TO99;8引脚;88.4mm²
    封装图: 21-0022 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:T99-8*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    ICL7611DMTV    
    Active
    TO99;8引脚;88.4mm²
    封装图: 21-0022 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:T99-8*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    ICL7611ACPA    
    Active
    PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    ICL7611BCPA    
    Active
    PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    ICL7611DCPA    
    Active
    PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    ICL7611ACPA+  
    Active
    PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8+1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    ICL7611BCPA+  
    Active
    PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8+1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    ICL7611DCPA+  
    Active
    PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8+1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    ICL7611ACSA    
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    ICL7611ACSA-T    
    Active


    连接盘图形: 不提供

    0°C至+70°C 参考数据资料
    ICL7611BCSA    
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    ICL7611BCSA-T    
    Active


    连接盘图形: 不提供

    0°C至+70°C 参考数据资料
    ICL7611DCSA    
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    ICL7611DCSA-T    
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    ICL7611BCSA+  
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    ICL7611BCSA+T    
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    ICL7611DCSA+  
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    ICL7611DCSA+T    
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    ICL7611DESA    
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    ICL7611DESA-T    
    Active


    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    ICL7611DESA+  
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    ICL7611DESA+T    
    Active


    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    ICL7612 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    ICL7612AC/D    
    Active
    DICE SALES;NA引脚;0mm²

    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:DICE*
    参考数据资料
    ICL7612BC/D    
    Active
    DICE SALES;NA引脚;0mm²

    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:DICE*
    参考数据资料
    ICL7612DC/D    
    Last Time Buy ICL7612BC/D
    DICE SALES;NA引脚;0mm²

    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:DICE*
    参考数据资料
    ICL7612BCTV    
    Active
    TO99;8引脚;88.4mm²
    封装图: 21-0022 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:G99-8*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    ICL7612BMTV    
    Active
    TO99;8引脚;88.4mm²
    封装图: 21-0022 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:G99-8*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    ICL7612DMTV    
    Active
    TO99;8引脚;88.4mm²
    封装图: 21-0022 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:G99-8*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    ICL7612DCPA+    
    Active


    连接盘图形: 不提供

    0°C至+70°C 参考数据资料
    ICL7612ACPA    
    Active
    PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    ICL7612BCPA    
    Active
    PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    ICL7612DCPA    
    Active
    PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    ICL7612ACSA    
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    ICL7612ACSA-T    
    Active


    连接盘图形: 不提供

    0°C至+70°C 参考数据资料
    ICL7612BCSA    
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    ICL7612BCSA-T    
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    ICL7612DCSA    
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    ICL7612DCSA-T    
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    ICL7612DCSA+  
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    ICL7612DCSA+T    
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    ICL7612ACSA+  
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    ICL7612ACSA+T    
    Active


    连接盘图形: 不提供

    0°C至+70°C 参考数据资料
    ICL7612BCSA+  
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    ICL7612BCSA+T    
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    ICL7612BESA    
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    ICL7612BESA-T    
    Active


    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    ICL7612DESA    
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    ICL7612DESA-T    
    Active


    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    ICL7612BESA+  
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    ICL7612BESA+T    
    Active


    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    ICL7612DESA+  
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    ICL7612DESA+T    
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    ICL7614 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    ICL7614DCTV-2     N/A No Longer Available


    连接盘图形: 不提供

    0°C至+70°C 参考数据资料
    ICL7614DC/D     N/A No Longer Available


    连接盘图形: 不提供

    参考数据资料
    ICL7614ACSA     N/A No Longer Available


    连接盘图形: 不提供

    0°C至+70°C 参考数据资料
    ICL7614DCPA-2     N/A No Longer Available


    连接盘图形: 不提供

    0°C至+70°C 参考数据资料
    ICL7614ACPA     N/A No Longer Available
    PDIP(N);8引脚;81.9mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    ICL7614ACPA+     N/A No Longer Available


    连接盘图形: 不提供

    0°C至+70°C 参考数据资料
    ICL7614DCPA     N/A No Longer Available
    PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    ICL7614DCPA+     N/A No Longer Available
    PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8+1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    ICL7614DCSA     N/A No Longer Available
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
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    ICL7616 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
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    温度 RoHS/无铅?
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    ICL7616AMTV     N/A No Longer Available
    TO99;8引脚;88.4mm²
    封装图: 21-0022 (PDF)
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    使用封装码/变更:G99-8*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    ICL7616BMTV     N/A No Longer Available
    TO99;8引脚;88.4mm²
    封装图: 21-0022 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:G99-8*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    ICL7616ACSA     N/A No Longer Available
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
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    ICL7621 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装: 类型 引脚 占位面积
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    ICL7621BC/D    
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    使用封装码/变更:DICE*
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    ICL7621DC/D    
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    ICL7621BCTV    
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    TO99;8引脚;88.4mm²
    封装图: 21-0022 (PDF)
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    0°C至+70°C RoHS/无铅:
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    ICL7621BMTV    
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    TO99;8引脚;88.4mm²
    封装图: 21-0022 (PDF)
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    使用封装码/变更:G99-8*
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    ICL7621DMTV    
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    TO99;8引脚;88.4mm²
    封装图: 21-0022 (PDF)
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    使用封装码/变更:G99-8*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    ICL7621ACPA    
    Active
    PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    ICL7621BCPA    
    Active
    PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    ICL7621DCPA    
    Active
    PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    ICL7621DCPA-2    
    Active
    PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    ICL7621ACPA+  
    Active
    PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8+2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    ICL7621DCPA+  
    Active
    PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8+2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    ICL7621BCPA+  
    Active
    PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8+2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    ICL7621ACSA    
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    ICL7621ACSA-T    
    Active


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    0°C至+70°C 参考数据资料
    ICL7621BCSA    
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    ICL7621BCSA-T    
    Active


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    0°C至+70°C 参考数据资料
    ICL7621DCSA    
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    ICL7621DCSA-T    
    Active


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    0°C至+70°C 参考数据资料
    ICL7621ACSA+T    
    Active


    连接盘图形: 不提供

    0°C至+70°C 参考数据资料
    ICL7621ACSA+  
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
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    ICL7621DCSA+  
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    ICL7621DCSA+T    
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    ICL7621BCSA+  
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    ICL7621BCSA+T    
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    ICL7621BESA    
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    ICL7621BESA-T    
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    ICL7621DESA    
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
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    ICL7621DESA-T    
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    ICL7621DESA+  
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
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    ICL7621DESA+T    
    Active


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    ICL7622BC/D    
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    DICE SALES;NA引脚;0mm²

    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:DICE*
    参考数据资料
    筛选:
    器件: 1-100/171
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    参考文献: 19-0942; Rev. 2; 2008-05-19
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