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概述

Maxim's DG300–DG303 and DG300A–DG303A CMOS dual and quad analog switches combine low power operation with fast switching times and superior DC and AC switch characteristics. On-resistance is less than 50Ω and is essentially constant over the analog signal range. Device specifications are ideal for battery-powered circuitry. These switches are available in a variety of formats as outlined in the Pin Configurations section in the full data sheet. The switch control logic inputs are fully TTL and CMOS compatible. Also featured are "break-before-make" switching and low charge injection. Maxim's DG300–DG303 and DG300A–DG303A families are electrically compatible and pin compatible with the original manufacturer's devices. All devices operate with power supplies ranging from ±5V to ±18V. Single-supply operation is implemented by connecting V- to GND.

关键特性		应用/使用
Monolithic Low-Power CMOS Latchup Proof Construction Fully Compatible 2nd Source Low On-Resistance, < 50Ω Fast Switching Time V+ to V- Analog Signal Range Single-Supply Capability		低功耗采样/保持电路 便携式仪表 电源开关 过程控制与遥感勘测 可编程增益放大器 SPDT和DPDT功能

图表

引脚配置

设计指南

信号切换与保护 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： DG300A DG301A DG302A DG303A 申请可靠性报告： DG300A DG301A DG302A DG303A (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-66/66

DG300A	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG300ACK			Active	CDIP(N)；14引脚；162mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J14-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG300ABK			Active	CDIP(N)；14引脚；162mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J14-3*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG300AAK			Active	CDIP(N)；14引脚；162mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J14-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG300AAK/883B			Active	CDIP(N)；14引脚；162mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J14-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG300AC/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
DG300ACA			Active	TO100；10引脚；88mm² 封装图： 21-0023 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：G100-10*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG300ABA			Active	TO100；10引脚；88mm² 封装图： 21-0023 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：G100-10*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG300AAA			Active	TO100；10引脚；88mm² 封装图： 21-0023 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：G100-10*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG300AAA/883B			Active	TO100；10引脚；88mm² 封装图： 21-0023 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：G100-10*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG300ACJ			Active	PDIP(N)；14引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG300ACJ+			Active	PDIP(N)；14引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG300ACWE+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG300ACWE+			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG300ACWE			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG300ACWE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG300ABWE			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG300ABWE+			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG300ABWE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-20°C至+85°C	参考数据资料
DG300ABWE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-20°C至+85°C	参考数据资料
DG301A	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG301ACK			Active	CDIP(N)；14引脚；162mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J14-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG301ABK			Active	CDIP(N)；14引脚；162mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J14-3*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG301AAK			Active	CDIP(N)；14引脚；162mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J14-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG301AAK/883B			Active	CDIP(N)；14引脚；162mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J14-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG301AC/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
DG301AAZ/883B			Active	LCC；20引脚；83mm² 封装图： 21-0658 (PDF) 连接盘图形： 90-0177 (PDF) 使用封装码/变更：L20-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG301ACA			Active	TO100；10引脚；88mm² 封装图： 21-0023 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：T100-10*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG301ABA			Active	TO100；10引脚；88mm² 封装图： 21-0023 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：T100-10*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG301AAA			Active	TO100；10引脚；88mm² 封装图： 21-0023 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：T100-10*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG301AAA/883B			Active	TO100；10引脚；88mm² 封装图： 21-0023 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：T100-10*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG301ACJ			Active	PDIP(N)；14引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG301ACJ+			Active	PDIP(N)；14引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG301ACWE			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG301ACWE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG301ACWE+			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG301ACWE+T			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG302A	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG302ACK			Active	CDIP(N)；14引脚；162mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J14-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG302ABK			Active	CDIP(N)；14引脚；162mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J14-3*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG302AAK			Active	CDIP(N)；14引脚；162mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J14-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG302AAK/883B			Active	CDIP(N)；14引脚；162mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J14-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG302AAK/HR			Active	CDIP(N)；14引脚；162mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J14-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG302AC/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
DG302ACJ			Active	PDIP(N)；14引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG302ACJ+			Active	PDIP(N)；14引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG302ACWE+			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG302ACWE+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG302ACWE			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG302ACWE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG303A	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG303ACK			Active	CDIP(N)；14引脚；162mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J14-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG303ABK			Active	CDIP(N)；14引脚；162mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J14-3*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG303AAK			Active	CDIP(N)；14引脚；162mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J14-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG303AAK/883B			Active	CDIP(N)；14引脚；162mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J14-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG303AAK/HR			Active	CDIP(N)；14引脚；162mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J14-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG303AC/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
DG303AAZ/883B			Active	LCC；20引脚；83mm² 封装图： 21-0658 (PDF) 连接盘图形： 90-0177 (PDF) 使用封装码/变更：L20-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG303ACJ+			Active	PDIP(N)；14引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG303ACJ			Active	PDIP(N)；14引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG303AEWE+			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG303AEWE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG303ACWE			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG303ACWE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG303ACWE+			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG303ACWE+T			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG303AEWE			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG303AEWE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG303ABWE			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG303ABWE-T			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析

注释、注解

2.4VIH, low RON

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