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MAX675
精密的、5V电压基准,取代MAX673


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状态
状况:生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 336kB)
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概述
The MAX675 is a precision voltage reference that is pretrimmed to within &#plusmn;0.15% of 5V. The reference features excellent temperature stability (as low as 12.0ppm/°C guaranteed), low current drain and low noise. It is supplied in the space-saving narrow SO package, as well as, the standard 8-pin Plastic DIP package.

关键特性   应用/使用
  • Pretrimmed to +5V, ±0.15%
  • Excellent Temperature Stability: 12ppm/°C
  • Low Noise: 10µVP-P
  • Low Supply Current: 1.4mA (max)
  • Short-Circuit Protected
  • Load Regulation 0.001%/mA
  • Pin-for-Pin Compatible with REF02

 
  • A/D转换器
  • D/A转换器
  • 数字电压表
  • 门限检测器
  • 稳压器

图表
典型工作电路

引脚配置

应用笔记
  • App Note 754: Selecting the Right Series Voltage Reference for Absolute-Accuracy Voltage-Output DAC Designs - MAX675 (English only)
  • 应用笔记2879:选择最佳的电压基准源 - MAX675

    可靠性报告
  • 查询FIT数据:
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-21/21

    MAX675 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX675AKA46-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX675ETV-G107    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    参考数据资料
    MAX675MTV-G107    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    参考数据资料
    MAX675EJA-G107    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    参考数据资料
    MAX675MJA-G107    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    参考数据资料
    MAX675CTV-G107    
    Active TO99;8引脚;88.4mm²
    封装图: 21-0022 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:T99-8*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX675CSA-TG107    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX675CPA  
    Active PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX675CPA+  
    Active PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8+1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX675EPA    
    Active PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX675EPA-G107    
    Active PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX675EPA+  
    Active PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX675CSA  
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX675CSA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX675CSA-G107    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX675CSA+  
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX675CSA+T    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX675ESA  
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX675ESA-T    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX675ESA+  
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX675ESA+T    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

    注释、注解
    • Low-drift, low-noise bandgap reference

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    参考文献: 19-2561; Rev. 2; 2004-09-06
    本页最后一次更新: 2007-05-31


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