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概述

The MAX560/MAX561 are the first +3.3V-powered devices to implement the EIA/TIA-562 standard, which guarantees interoperability with RS-232 interfaces. The MAX560/MAX561 are guaranteed to operate with a +3.0V power supply at a 20kbits/sec data rate while maintaining ±3.7V EIA/TIA-562 signal levels. The MAX560/MAX561 include four line drivers, five receivers, a shutdown mode, and a receiver-enable input. An on-board charge-pump voltage converter converts the +3.3V input to the ±6.6V needed to comply with the EIA/TIA-562 output levels. The MAX560 has an active-low shutdown and an active-high receiver enable. In shutdown mode, two receivers are active, allowing unidirectional communication for peripheral monitoring. The MAX561 has an active-high shutdown and an active-low receiver enable. In shutdown mode, all receivers are in a high-impedance, three-state mode. The MAX560/MAX561 are available in a standard 28-pin wide small outline (SO) package and a 28-pin shrink small outline package (SSOP), which requires 40% of the board space of the SO package. Each operates with four 1µF capacitors, further reducing board space.

关键特性

2 Receivers Active In Shutdown Mode (MAX560) Small 28-pin SSOP Package&8212;40% the Area of SO Package Guaranteed Interoperability with RS-232 Operate from a Single +3.0V to +3.6V Supply Designed for EIA/TIA-562 Applications 4 Drivers/5 Receivers Low-Power Shutdown: < 8µA MAX560 < 1µA MAX561 Three-State TTL/CMOS Receiver Outputs 116kbits/sec Data Rate

图表

典型工作电路

应用笔记

App Note 654: New RS-232 ICs Feature 1µA Supply Current, ±15kV ESD Protection, and 3V Operation - MAX560, MAX561 (English only)

设计指南

热管理 (PDF) 无线 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX560 MAX561 申请可靠性报告： MAX560 MAX561 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-16/16

MAX560	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX560C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX560CWI+			Active	SOIC(W)；28引脚；193mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX560CWI+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX560CWI			Active	SOIC(W)；28引脚；193mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX560CWI-T			Active	SOIC(W)；28引脚；193mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX560CAI			Active	SSOP；28引脚；82mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX560CAI-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX560CAI+			Active	SSOP；28引脚；82mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX560CAI+T			Active	SSOP；28引脚；82mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX561	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX561C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX561CWI			Active	SOIC(W)；28引脚；193mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX561CWI-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX561CAI			Active	SSOP；28引脚；82mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX561CAI-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX561CAI+			Active	SSOP；28引脚；82mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX561CAI+T			Active	SSOP；28引脚；82mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

注释、注解

+3V, MAX561 with two receivers active in shutdown (MAX560) +3V, complete IBM PC serial port (MAX561)

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