MAX507, MAX508 电压输出、12位DAC，内置电压基准及12位接口

概述

The MAX507/MAX508 are complete 12-bit, voltage-output digital-to-analog converters (DACs). The DAC output voltage and the reference have the same polarity, allowing single-supply operation. Both DACs include an internal buried-zener reference. Integrating a DAC, voltage-output amplifier, and reference on one monolithic device greatly enhances reliability over multi-chip circuits. Double-buffered logic inputs interface easily to microprocessors (µPs). Data is transferred into the input register either from a 12-bit-wide data bus (MAX507) for 16-bit µPs, or in a right-justified (8+4)-bit format (MAX508) for 8- or 16-bit µPs. All logic signals are level triggered and are TTL and CMOS compatible. Interface timing specifications insure compatibility with all common µPs.

The DACs are specified and tested for both dual-and single-supply operation. Usable supplies range from single +12V to dual ±15V. On-board gain-setting resistors allow three output-voltage ranges: 0V to +5V and 0V to +10V can be generated when using either single or dual supplies. With dual supplies, ±5V is also available. The output amplifier can drive a 2kΩ load to +10V.

关键特性

应用/使用

12-Bit Voltage Output
Internal Voltage Reference
Fast µP Interface
12 (MAX507) and 8 + 4 (MAX508) Data-Bus Widths
Single +12V to Dual ±15V Supply Operation
20- and 24-Pin DIP and Wide SO Packages

	任意函数波形发生器
	自动校准
	自动测试设备
	数字增益与失调调节
	工业控制
	机器及运动控制

Key Specifications: Precision DACs (12-16 Bits)

Part Number

Resolution Bits

Channels

Output Type

Reference

INL
(±LSB)

Interface

Supply Range
(V)

Oper. Temp.
(°C)

Price

max

See Notes

MAX507A

Voltage- Buffered

Int.

0.75

Parallel - Full Word

15.75

-55 to +125

-40 to +85

0 to +70

$9.80 @1k

MAX507B

Parallel - Full Word

$7.54 @1k

MAX508A

0.75

Parallel - Byte Wide

$9.80 @1k

MAX508B

Parallel - Byte Wide

$7.54 @1k

查看所有Precision DACs (12-16 Bits) (235)

Key Specifications: Precision DACs (4-12 Bits)

Part Number

Resolution Bits

Channels

Output Type

Reference

INL
(±LSB)

Interface

Supply Range
(V)

Oper. Temp.
(°C)

Price

max

See Notes

MAX507A

Voltage- Buffered

Int.

0.75

Parallel - Full Word

15.75

-55 to +125

-40 to +85

0 to +70

$9.80 @1k

MAX507B

Parallel - Full Word

$7.54 @1k

MAX508A

0.75

Parallel - Byte Wide

$9.80 @1k

MAX508B

Parallel - Byte Wide

$7.54 @1k

查看所有Precision DACs (4-12 Bits) (261)

可靠性报告


		可靠性报告： MAX507.pdf (English only)

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		申请可靠性报告： (English only)

定购信息

注：

购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-54/54

MAX507

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX507AMRG

Active

CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX507BMRG

Active

CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX507BC/D

Active

连接盘图形：不提供

参考数据资料

MAX507ACNG

Active

PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX507BCNG

Active

PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX507ACNG+

Active

PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX507BCNG+

Active

PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX507AENG

Active

PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX507BENG

Active

PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX507AENG+

Active

PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX507BENG+

Active

PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX507ACWG

Active

SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX507ACWG-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX507BCWG

Active

SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX507BCWG-T

Active

SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX507BCWG+

Active

SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX507BCWG+T

Active

SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX507ACWG+

Active

SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX507ACWG+T

Active

SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX507AEWG

Active

SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX507AEWG-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX507BEWG

Active

SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX507BEWG-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX507AEWG+

Active

SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX507AEWG+T

Active

SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX507BEWG+

Active

SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX507BEWG+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX508

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX508AMJP

Active

CDIP(N)；20引脚；218.9mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX508BMJP

Active

CDIP(N)；20引脚；218.9mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX508BC/D

Active

连接盘图形：不提供

参考数据资料

MAX508ACPP

Active

PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX508BCPP

Active

PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX508ACPP+

Active

PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX508BCPP+

Active

PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX508AEPP

Active

PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX508BEPP

Active

PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX508AEPP+

Active

PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX508BEPP+

Active

PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX508ACWP

Active

SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX508ACWP-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX508BCWP

Active

SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX508BCWP-T

Active

SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX508ACWP+

Active

SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX508ACWP+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX508BCWP+

Active

SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX508BCWP+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX508AEWP

Active

SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX508AEWP-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX508BEWP

Active

SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX508BEWP-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX508AEWP+

Active

SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX508AEWP+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX508BEWP+

Active

SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX508BEWP+T

Active

SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析