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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-53/53

MAX501	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX501AMRG			Active	CDIP(N)；24引脚；256mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：R24-4*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX501BC/D			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
MAX501ACNG			Active	PDIP(N)；24引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX501BCNG			Active	PDIP(N)；24引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX501ACNG+			Active	PDIP(N)；24引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX501BCNG+			Active	PDIP(N)；24引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX501AENG			Active	PDIP(N)；24引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX501BENG			Active	PDIP(N)；24引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX501AENG+			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX501BENG+			Active	PDIP(N)；24引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX501ACWG			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX501ACWG-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX501BCWG			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX501BCWG-T			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX501ACWG+			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX501ACWG+T			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX501BCWG+			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX501BCWG+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX501AEWG			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX501AEWG-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX501BEWG			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX501BEWG-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX501AEWG+			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX501AEWG+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX501BEWG+			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX501BEWG+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX502	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX502AMRG			Active	CDIP(N)；24引脚；256mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：R24-4*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX502BMRG			Active	CDIP(N)；24引脚；256mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：R24-4*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX502BC/D			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
MAX502ACNG			Active	PDIP(N)；24引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX502BCNG			Active	PDIP(N)；24引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX502ACNG+			Active	PDIP(N)；24引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX502BCNG+			Active	PDIP(N)；24引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX502AENG			Active	PDIP(N)；24引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX502BENG			Active	PDIP(N)；24引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX502AENG+			Active	PDIP(N)；24引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX502BENG+			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX502ACWG			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX502ACWG-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX502BCWG			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX502BCWG-T			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX502ACWG+			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX502ACWG+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX502BCWG+			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX502BCWG+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX502AEWG			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX502AEWG-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX502BEWG			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX502BEWG-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX502AEWG+			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX502AEWG+T			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX502BEWG+			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX502BEWG+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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