MAX501, MAX502 电压输出、12位乘法DAC

概述

The MAX501/MAX502 are 12-bit, 4-quadrant, voltage-output, multiplying digital-to-analog converters (DACs) with an output amplifier. Thin-film resistors, laser trimmed at the wafer level, maintain accuracy over the full operating temperature range.

The MAX501/MAX502 have buffered latches that are easily interfaced with microprocessors. Data is transferred into the input register in either a right-justified 8 + 4-bit format (MAX501) or with a 12-bit-wide data path (MAX502). In the MAX501, an active-low LDAC signal transfers data from the input register to the DAC register. In the MAX502, the input registers are controlled by standard active-low CHIP SELECT (active-low CS) and active-low WRITE (active-low WR) signals. For stand-alone operation, the active-low CS and active-low WR inputs are grounded, making all latches transparent. All logic inputs are level triggered and compatible with TTL and +5V CMOS logic levels. The internally compensated, low-input offset-voltage output amplifier provides an output voltage from +10V to -10V while sourcing and sinking up to 5mA.

关键特性

应用/使用

12-Bit Voltage Output DAC
±10V and 5mA Output Drive
Monotonic Over Temperature
Four Range-Scaling Resistors
8 + 4 (MAX501) and 12-Bit (MAX502) Interface
24-Pin DIP and Wide SO Packages

	自动测试设备
	数字衰减器
	数字至4mA-20mA转换器
	可编程电源
	可编程增益放大器
	伺服控制系统

Key Specifications: Precision DACs (12-16 Bits)

Part Number

Resolution Bits

Channels

Output Type

Reference

INL
(±LSB)

Interface

Supply Range
(V)

Oper. Temp.
(°C)

Price

max

See Notes

MAX501A

Voltage- Buffered

Ext.

0.75

Parallel - Byte Wide

15.75

-55 to +125

-40 to +85

0 to +70

$7.61 @1k

MAX501B

Parallel - Byte Wide

$5.65 @1k

MAX502A

0.75

Parallel - Full Word

$7.61 @1k

MAX502B

Parallel - Full Word

$5.65 @1k

查看所有Precision DACs (12-16 Bits) (235)

Key Specifications: Precision DACs (4-12 Bits)

Part Number

Resolution Bits

Channels

Output Type

Reference

INL
(±LSB)

Interface

Supply Range
(V)

Oper. Temp.
(°C)

Price

max

See Notes

MAX501A

Voltage- Buffered

Ext.

0.75

Parallel - Byte Wide

15.75

-55 to +125

-40 to +85

0 to +70

$7.61 @1k

MAX501B

Parallel - Byte Wide

$5.65 @1k

MAX502A

0.75

Parallel - Full Word

$7.61 @1k

MAX502B

Parallel - Full Word

$5.65 @1k

查看所有Precision DACs (4-12 Bits) (261)

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型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-53/53

MAX501

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX501AMRG

Active

CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX501BC/D

Active

连接盘图形：不提供

参考数据资料

MAX501ACNG

Active

PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX501BCNG

Active

PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX501ACNG+

Active

PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX501BCNG+

Active

PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX501AENG

Active

PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX501BENG

Active

PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX501AENG+

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX501BENG+

Active

PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX501ACWG

Active

SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX501ACWG-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX501BCWG

Active

SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX501BCWG-T

Active

SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX501ACWG+

Active

SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX501ACWG+T

Active

SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX501BCWG+

Active

SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX501BCWG+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX501AEWG

Active

SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX501AEWG-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX501BEWG

Active

SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX501BEWG-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX501AEWG+

Active

SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX501AEWG+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX501BEWG+

Active

SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX501BEWG+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX502

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX502AMRG

Active

CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX502BMRG

Active

CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX502BC/D

Active

连接盘图形：不提供

参考数据资料

MAX502ACNG

Active

PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX502BCNG

Active

PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX502ACNG+

Active

PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX502BCNG+

Active

PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX502AENG

Active

PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX502BENG

Active

PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX502AENG+

Active

PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX502BENG+

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX502ACWG

Active

SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX502ACWG-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX502BCWG

Active

SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX502BCWG-T

Active

SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX502ACWG+

Active

SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX502ACWG+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX502BCWG+

Active

SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX502BCWG+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX502AEWG

Active

SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX502AEWG-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX502BEWG

Active

SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX502BEWG-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX502AEWG+

Active

SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX502AEWG+T

Active

SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX502BEWG+

Active

SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX502BEWG+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料