| MAX770 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
推荐替代产品 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX770MJA
|
|
|
NRND
|
MAX1771
|
CDIP(N);8引脚;82.6mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX770C/D
|
|
|
NRND
|
MAX1771
|
DICE SALES;NA引脚;0mm²
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX770CPA+
|
|
|
NRND
|
MAX1771
|
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX770EPA+
|
|
|
NRND
|
MAX1771
|
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX770CPA
|
|
|
NRND
|
MAX1771
|
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX770EPA
|
|
|
NRND
|
MAX1771
|
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX770CSA
|
|
|
NRND
|
MAX1771
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX770CSA-T
|
|
|
NRND
|
MAX1771
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX770CSA+
|
|
|
NRND
|
MAX1771
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX770CSA+T
|
|
|
NRND
|
MAX1771
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX770ESA
|
|
|
NRND
|
MAX1771
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX770ESA-T
|
|
|
NRND
|
MAX1771
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX770ESA+
|
|
|
NRND
|
MAX1771
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX770ESA+T
|
|
|
NRND
|
MAX1771
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX771 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
推荐替代产品 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX771MJA
|
|
|
NRND
|
MAX1605
|
CDIP(N);8引脚;82.6mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX771C/D
|
|
|
NRND
|
MAX1605
|
DICE SALES;NA引脚;0mm²
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX771CPA+
|
|
|
NRND
|
MAX1605
|
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX771EPA+
|
|
|
NRND
|
MAX1605
|
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX771CPA
|
|
|
NRND
|
MAX1605
|
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX771EPA
|
|
|
NRND
|
MAX1605
|
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX771CSA
|
|
|
NRND
|
MAX1605
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX771CSA-T
|
|
|
NRND
|
MAX1605
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX771CSA+
|
|
|
NRND
|
MAX1605
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX771CSA+T
|
|
|
NRND
|
MAX1605
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX771ESA
|
|
|
NRND
|
MAX1605
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX771ESA-T
|
|
|
NRND
|
MAX1605
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX771ESA+
|
|
|
NRND
|
MAX1605
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX771ESA+T
|
|
|
NRND
|
MAX1605
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX772 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
推荐替代产品 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX772MJA
|
|
|
NRND
|
MAX668
|
CDIP(N);8引脚;82.6mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX772C/D
|
|
|
NRND
|
MAX668
|
DICE SALES;NA引脚;0mm²
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX772CPA
|
|
|
NRND
|
MAX668
|
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX772EPA
|
|
|
NRND
|
MAX668
|
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX772CSA+T
|
|
|
NRND
|
MAX668
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX772CSA+
|
|
|
NRND
|
MAX668
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX772CSA
|
|
|
NRND
|
MAX668
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX772CSA-T
|
|
|
NRND
|
MAX668
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX772ESA
|
|
|
NRND
|
MAX668
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX772ESA-T
|
|
|
NRND
|
MAX668
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX772ESA+
|
|
|
NRND
|
MAX668
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX772ESA+T
|
|
|
NRND
|
MAX668
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX773 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
推荐替代产品 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX773MJD
|
|
|
NRND
|
MAX669
|
CDIP(N);14引脚;162.1mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J14-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX773C/D
|
|
|
NRND
|
MAX669
|
DICE SALES;NA引脚;0mm²
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX773CPD+
|
|
|
NRND
|
MAX669
|
PDIP(N);14引脚;158.4mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P14+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX773CPD
|
|
|
NRND
|
MAX669
|
PDIP(N);14引脚;158.4mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P14-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX773EPD
|
|
|
NRND
|
MAX669
|
PDIP(N);14引脚;158.4mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P14-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX773CSD
|
|
|
NRND
|
MAX669
|
SOIC(N);14引脚;54.2mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX773CSD-T
|
|
|
NRND
|
MAX669
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX773CSD+
|
|
|
NRND
|
MAX669
|
SOIC(N);14引脚;54.2mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX773CSD+T
|
|
|
NRND
|
MAX669
|
SOIC(N);14引脚;54.2mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX773ESD
|
|
|
NRND
|
MAX669
|
SOIC(N);14引脚;54.2mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX773ESD-T
|
|
|
NRND
|
MAX669
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX773ESD+
|
|
|
NRND
|
MAX669
|
SOIC(N);14引脚;54.2mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX773ESD+T
|
|
|
NRND
|
MAX669
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|