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Maxim > 产品 > [接口与互连] 
MAX3080, MAX3081, MAX3082, MAX3083, MAX3084, MAX3085, MAX3086, MAX3087, MAX3088, MAX3089
失效保护、高速(10Mbps)、限摆率、RS-485/RS-422收发器


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状况：生产中。

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  3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


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MAX3080 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX3080CPD    
Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3080CPD+  
Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3080EPD    
Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3080EPD+  
Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3080CSD    
Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3080CSD-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX3080CSD+  
Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3080CSD+T    
Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3080ESD    
Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3080ESD-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX3080ESD+  
Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3080ESD+T    
Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3081 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX3081CPA    
Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3081CPA+  
Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3081EPA    
Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3081EPA+  
Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3081CSA    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3081CSA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX3081CSA+  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3081CSA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3081ESA    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3081ESA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX3081ESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3081ESA+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX3082 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX3082CPA    
Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3082CPA+  
Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3082EPA    
Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3082EPA+  
Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3082CSA    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3082CSA-T    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3082CSA+  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3082CSA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3082ESA    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3082ESA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX3082ESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3082ESA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3083 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX3083EPD+  
Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3083CPD+  
Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3083CPD    
Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3083EPD    
Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3083CSD    
Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3083CSD-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX3083CSD+  
Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3083CSD+T    
Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3083ESD    
Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3083ESD-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX3083ESD+  
Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3083ESD+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX3084 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX3084CPA    
Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3084CPA+  
Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3084EPA    
Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3084EPA+  
Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3084CSA    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3084CSA-T    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3084CSA+  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3084CSA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3084ESA    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3084ESA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX3084ESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3084ESA+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX3085 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX3085CPA    
Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3085CPA+  
Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3085EPA    
Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3085EPA+  
Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3085CSA    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3085CSA-T    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3085CSA+  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3085CSA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3085ESA    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3085ESA-T    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3085ESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3085ESA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3086 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX3086CPD+  
Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3086EPD+  
Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3086CPD    
Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3086EPD    
Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3086CSD    
Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3086CSD-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX3086CSD+  
Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3086CSD+T    
Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3086ESD    
Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3086ESD-T    
Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3086ESD+  
Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3086ESD+T    
Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3087 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX3087CPA    
Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3087CPA+  
Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3087EPA    
Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3087EPA+  
Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3087CSA    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3087CSA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX3087CSA+  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3087CSA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3087ESA    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3087ESA-T    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3087ESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3087ESA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3088 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
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MAX3088CPA    
Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
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MAX3088CPA+  
Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
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使用封装码/变更：P8+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
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MAX3088EPA    
Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
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-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
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MAX3088EPA+  
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使用封装码/变更：P8+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
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    参考文献： 19-1138; Rev. 2; 2004-03-11
    本页最后一次更新: 2009-11-06


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