ENGLISH • 简体中文 • 日本語 • 한국어  

    Login | Register 


   
 
请输入关键词或器件型号    


最新内容 产品 方案 设计 应用 技术支持 销售联络 公司简介

Maxim > 产品 > [接口与互连] 
MAX3080, MAX3081, MAX3082, MAX3083, MAX3084, MAX3085, MAX3086, MAX3087, MAX3088, MAX3089
失效保护、高速(10Mbps)、限摆率、RS-485/RS-422收发器


  快速浏览     技术文档     定购信息     更多信息     所有内容  
状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 632kB)
英文 下载数据资料(PDF)下载

概述
The MAX3080-MAX3089 high-speed transceivers for RS-485/RS-422 communication contain one driver and one receiver. These devices feature fail-safe circuitry, which guarantees a logic-high receiver output when the receiver inputs are open or shorted. This means that the receiver output will be a logic high if all transmitters on a terminated bus are disabled (high impedance). The MAX3080/MAX3081/MAX3082 feature reduced slew-rate drivers that minimize EMI and reduce reflections caused by improperly terminated cables, allowing error-free data transmission up to 115kbps. The MAX3083/MAX3084/MAX3085 offer higher driver output slew-rate limits, allowing transmit speeds up to 500kbps. The MAX3086/MAX3087/MAX3088's driver slew rates are not limited, making transmit speeds up to 10Mbps possible. The MAX3089's slew rate is selectable between 115kbps, 500kbps, and 10Mbps by driving a selector pin with a single three-state driver.

These transceivers typically draw 375µA of supply current when unloaded, or when fully loaded with the drivers disabled.

All devices have a 1/8-unit-load receiver input impedance that allows up to 256 transceivers on the bus. The MAX3082/MAX3085/MAX3088 are intended for halfduplex communications, while the MAX3080/MAX3081/ MAX3083/MAX3084/MAX3086/MAX3087 are intended for full-duplex communications. The MAX3089 is selectable between half-duplex and full-duplex operation. It also features independently programmable receiver and transmitter output phase via separate pins.

关键特性   应用/使用
  • For Fault-Tolerant Applications:
    MAX3430: ±80V Fault-Protected, Fail-Safe, 1/4- Unit Load, +3.3V RS-485 Transceiver
  • For Low-Voltage Applications:
    MAX3362: +3.3V, High-Speed, RS-485/RS-422 Transceiver in a SOT23 Package
  • For Multiple Transceiver Applications:
    MAX3030E-MAX3033E: ±15kV ESD-Protected, +3.3V, Quad, RS-422 Transmitters
    MAX3040-MAX3045: ±10kV ESD-Protected, Quad, +5V, RS-485/RS-422 Transmitters

 
  		• 工业控制局域网
  		• 电平转换器
  		• RS-422/RS-485通信
  		• 用于EMI敏感应用的收发器

Key Specifications:  RS-422/485 Line Driver/Receivers
Part Number Tx/Rx Duplex VSUPPLY
(V)		 ICC
(mA)		 Data Rate
(kbps)		 Tx EN Rx EN ICC (Shutdn.)
(µA)		 Rx/Tx on Bus Package/Pins Price
typ min typ See Notes
MAX3080  1Tx + 1Rx Full 5 0.375 115 Yes Yes 0.001 256
PDIP(N)/14
SOIC(N)/14
 $1.15 @1k
MAX3081  Full 115 No No -
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8
 $1.15 @1k
MAX3082  Half 115 Yes Yes 0.001
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8
 $1.15 @1k
MAX3083  Full 500 Yes Yes 0.001
PDIP(N)/14
SOIC(N)/14
 $1.15 @1k
MAX3084  Full 500 No No -
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8
 $1.15 @1k
MAX3085  Half 500 Yes Yes 0.001
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8
 $1.15 @1k
MAX3086  Full 10000 Yes Yes 0.001
PDIP(N)/14
SOIC(N)/14
 $1.15 @1k
MAX3087  Full 10000 No No -
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8
 $1.15 @1k
MAX3088  Half 10000 Yes Yes 0.001
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8
 $1.15 @1k
MAX3089  Half/Full 10000 Yes Yes 0.001
PDIP(N)/14
SOIC(N)/14
 $1.15 @1k
查看所有RS-422/485 Line Driver/Receivers (159)

图表
MAX3080、MAX3083、MAX3086：引脚配置
引脚配置

MAX3081、MAX3084、MAX3087：引脚配置
引脚配置

MAX3082、MAX3085、MAX3088：引脚配置
引脚配置

MAX3089：引脚配置
引脚配置

应用笔记
  		• App Note 367: Explanation of Maxim RS-485 Features - MAX3080, MAX3089 (English only)
  		• App Note 639: Maxim Leads the Way in ESD Protection - MAX3080, MAX3083, MAX3088 (English only)
  		• App Note 651: ESD Protection for I/O Ports - MAX3080, MAX3083, MAX3088 (English only)
  		• 应用笔记1063：用微控制器实现RS-485系统的地址识别 - MAX3088
  		• App Note 1090: Methods for Trimming the Power Required in RS-485 Systems - MAX3080, MAX3088 (English only)

    设计指南
  		• 接口电路 (PDF)
  		• 热管理 (PDF)
  		• 用于笔记本电脑的低功耗IC (PDF)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： MAX3084.pdf MAX3085.pdf MAX3086.pdf MAX3087.pdf MAX3088.pdf MAX3089.pdf (English only)
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    筛选：
    器件： 1-100/120
    1 2  --->

    MAX3080 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3080CPD    
    		Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3080CPD+  
    		Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3080EPD    
    		Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3080EPD+  
    		Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3080CSD    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3080CSD-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX3080CSD+  
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3080CSD+T    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3080ESD    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3080ESD-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3080ESD+  
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3080ESD+T    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3081 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3081CPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3081CPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3081EPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3081EPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3081CSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3081CSA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX3081CSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3081CSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3081ESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3081ESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3081ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3081ESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3082 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3082CPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3082CPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3082EPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3082EPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3082CSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3082CSA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3082CSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3082CSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3082ESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3082ESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3082ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3082ESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3083 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3083EPD+  
    		Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3083CPD+  
    		Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3083CPD    
    		Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3083EPD    
    		Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3083CSD    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3083CSD-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX3083CSD+  
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3083CSD+T    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3083ESD    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3083ESD-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3083ESD+  
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3083ESD+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3084 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3084CPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3084CPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3084EPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3084EPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3084CSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3084CSA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3084CSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3084CSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3084ESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3084ESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3084ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3084ESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3085 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3085CPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3085CPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3085EPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3085EPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3085CSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3085CSA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3085CSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3085CSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3085ESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3085ESA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3085ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3085ESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3086 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3086CPD+  
    		Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3086EPD+  
    		Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3086CPD    
    		Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3086EPD    
    		Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3086CSD    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3086CSD-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX3086CSD+  
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3086CSD+T    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3086ESD    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3086ESD-T    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3086ESD+  
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3086ESD+T    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3087 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3087CPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3087CPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3087EPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3087EPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3087CSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3087CSA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX3087CSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3087CSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3087ESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3087ESA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3087ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3087ESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3088 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3088CPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3088CPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3088EPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3088EPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    筛选：
    器件： 1-100/120
    1 2  --->


    注释、注解
    • Industry-standard pinout: 75180 (MAX3080)
    • Industry-standard pinout: 75179 (MAX3081)
    • Industry-standard pinout: 75176 (MAX3082)
    • Industry-standard pinout: 75180 (MAX3083)
    • Industry-standard pinout: 75179 (MAX3084)
    • Industry-standard pinout: 75176 (MAX3085)
    • Industry-standard pinout: 75180 (MAX3086)
    • Industry-standard pinout: 75179 (MAX3087)
    • Industry-standard pinout: 75176 (MAX3088)
    • Industry-standard pinout: 75180 (MAX3089)

    更多信息
    		• RS-485资源

      相关产品

      类似产品：浏览其它类似产品线

      没有找到你需要的产品吗？
    • 应用工程师帮助选型，下个工作日回复
    • 参数搜索
    • 应用帮助

      •  快速浏览   技术文档   定购信息   更多信息  
       概述 
       关键特性 
       应用/使用 
       关键指标 
       图表 

      		 数据资料 
       应用笔记 
       设计指南 
       工程期刊 
       可靠性报告 
       软件/模型 
       评估板 

      		 价格与供货 
       样品 
       在线订购 
       封装信息 
       无铅信息 

      		 相关产品 
       注释、注解 
       评估板 

      参考文献： 19-1138; Rev. 2; 2004-03-11
      本页最后一次更新: 2009-11-06


              •         •         •     隐私权政策     •     法律声明

          © 2009 Maxim Integrated Products版权所有