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Maxim > 产品 > [模拟开关和多路复用器] 
MAX4521, MAX4522, MAX4523
四路、低电压、SPST模拟开关


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状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 536kB)
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概述
The MAX4521/MAX4522/MAX4523 are quad, low-voltage, single-pole/single-throw (SPST) analog switches. On-resistance (100Ω max) is matched between switches to 4Ω max, and is flat (12Ω max) over the specified signal range. Each switch can handle rail-to-rail analog signals. The off-leakage current is only 1nA at +25°C and 10nA at +85°C.

The MAX4521 has four normally closed (NC) switches, and the MAX4522 has four normally open (NO) switches. The MAX4523 has two NC switches and two NO switches.

These CMOS switches can operate with dual power supplies ranging from ±2V to ±6V or a single supply between +2V and +12V. They are fully specified for single +2.7V operation.

All digital inputs have +0.8V and +2.4V logic thresholds, ensuring TTL/CMOS-logic compatibility when using ±5V or a single +5V supply.

关键特性   应用/使用
  • +2V to +12V Single Supply
    ±2V to ±6V Dual Supplies
  • 100Ω Signal Paths with ±5V Supplies
  • Low Power Consumption, < 1µW
  • 4 Separately Controlled SPST Switches
  • Rail-to-Rail Signal Handling
  • Pin Compatible with Industry-Standard DG211/DG212/DG213
  • > 2kV ESD Protection per Method 3015.7
  • TTL/CMOS-Compatible Inputs with ±5V or Single +5V Supply

 
  		• 音频信号切换
  		• 航空电子
  		• 电池供电应用
  		• 数据采集
  		• 网络
  		• 测试设备

    Key Specifications:  Switches and Multiplexers (Mid Voltage)
    Part Number Functions Config. Channels Normal Position VSUPPLY (Single)
    (V)    		 VSUPPLY (Single)
    (V)    		 VSUPPLY (Dual)
    (±V)    		 VSUPPLY (Dual)
    (±V)    		 RON
    (Ω)    		 IL(OFF)
    (nA)    		 tON
    (ns)    		 tOFF
    (ns)    		 QINJECTION
    (pC)    		 CON
    (pF)    		 COFF
    (pF)    		 Price
    min max min max max max min max max max See Notes
    MAX4521  Switch SPST 4 Closed 2 12 2 6 100 1 80 30 5 5 2 $0.69 @1k
    MAX4522  Open $0.69 @1k
    MAX4523  Open/Closed $0.69 @1k
    查看所有Switches and Multiplexers (Mid Voltage) (297)

    图表
    MAX4521、MAX4522、MAX4523：引脚配置
    引脚配置

    设计指南
  		• 信号切换与保护 (PDF)

    可靠性报告
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-83/83

    MAX4521 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX4521MJE    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-55°C至+125°C 参考数据资料
    MAX4521C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX4521CPE+  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4521CPE  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4521EPE  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4521CEE+  
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4521CEE+T    
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4521CEE  
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4521CEE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4521EEE  
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4521EEE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4521EEE+  
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4521EEE+T    
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4521CSE  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4521CSE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4521CSE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4521CSE+T    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4521ESE    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4521ESE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4521ESE+T    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4521ESE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4521CUE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4521CUE+  
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4521CUE    
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4521CUE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4521EUE    
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4521EUE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4521EUE+  
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4521EUE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4522 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX4522MJE    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-55°C至+125°C 参考数据资料
    MAX4522C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX4522CPE+  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4522EPE+    
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4522CPE    
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4522EPE  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4522EGE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4522EGE    
    		Active QFN；16引脚；16mm²
    封装图： 21-0106 (PDF)
    连接盘图形： 90-0216 (PDF)
    使用封装码/变更：G1644-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4522CEE  
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4522CEE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4522CEE+  
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4522CEE+T    
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4522EEE    
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4522EEE-T    
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4522EEE+  
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4522EEE+T    
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4522CSE  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4522CSE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4522CSE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4522CSE+T    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4522ESE  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4522ESE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4522ESE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4522ESE+T    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4522CUE+  
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4522CUE+T    
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4522EUE+  
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4522EUE+T    
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4522CUE  
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4522CUE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4522EUE  
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4522EUE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4523 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX4523MJE    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-55°C至+125°C 参考数据资料
    MAX4523C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX4523CPE  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4523EPE    
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4523CEE  
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4523CEE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4523EEE  
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4523EEE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4523CSE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4523CSE+T    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4523ESE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4523ESE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4523CSE    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4523CSE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4523ESE  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4523ESE-T    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4523CUE    
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4523CUE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4523EUE    
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4523EUE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4523EUE+  
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4523EUE+T    
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析

    注释、注解
    • Improved, low-voltage DG211 (MAX4521)
    • Improved, low-voltage DG212 (MAX4522)
    • Improved, low-voltage DG213 (MAX4523)

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    参考文献： 19-1136; Rev. 6; 2007-09-20
    本页最后一次更新: 2009-11-06


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