| MAX153 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX153MJP
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Active
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CDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX153C/D
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Active
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连接盘图形： 不提供
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参考数据资料
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MAX153CPP
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Active
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PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX153CPP+
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Active
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PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX153EPP
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Active
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PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX153EPP+
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Active
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PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX153CWP
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Active
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SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX153CWP-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX153CWP+
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Active
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SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX153CWP+T
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Active
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SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX153EWP
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Active
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SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX153EWP-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX153EWP+
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Active
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SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX153EWP+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX153CAP
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Active
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SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX153CAP-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX153CAP+
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Active
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SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX153CAP+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX153EAP
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Active
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SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX153EAP-T
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Active
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SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX153EAP+
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Active
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SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX153EAP+T
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Active
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SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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