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Maxim > 产品 > [模拟开关和多路复用器]  [军用产品/航空电子] 
IH5048, IH5048A, IH5049, IH5050, IH5051
双路SPST、低电荷注入模拟开关


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状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 1.3MB)
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Key Specifications:  Switches and Multiplexers (Mid Voltage)
Part Number Functions Config. Channels Normal Position VSUPPLY (Dual)
(±V)		 VSUPPLY (Dual)
(±V)		 RON
(Ω)		 IL(OFF)
(nA)		 tON
(ns)		 tOFF
(ns)		 QINJECTION
(pC)		 Price
min max max max min max See Notes
IH5048  Switch SPST 2 Open 4.5 20 45 5 1000 500 10 $20.52 @100
IH5048A  SPST 2 Open 25 1000 500 -
IH5049  DPST 2 Open 45 600 300 $5.35 @1k
IH5050  SPDT 1 - 45 600 300 $2.95 @1k
IH5051  SPDT 2 - 45 600 300 $3.54 @1k
查看所有Switches and Multiplexers (Mid Voltage) (297)

图表
IH5048、IH5048A、IH5049：引脚配置
引脚配置

IH5050、IH5051：引脚配置
引脚配置

设计指南
  		• 信号切换与保护 (PDF)

    可靠性报告
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-37/37

    IH5048 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    IH5048C/D    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    IH5048CJE    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5048MJE    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5048MJE/883B    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5048CPE    
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5048CWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5048CWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    IH5048A 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    IH5048ACJE    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    IH5048AMJE    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    IH5048AMJE/883B    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5048ACPE    
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5048ACWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5048ACWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    IH5049 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    IH5049CJE    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5049MJE  
    		Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5049MJE/883B    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5049C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    IH5049CPE    
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5049CPE+  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    IH5049CWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5049CWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    IH5050 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    IH5050C/D    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    IH5050CJE    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5050MJE    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5050MJE/883B    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5050CPE+  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    IH5050CPE    
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5050CWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5050CWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    IH5051 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    IH5051CJE    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5051MJE  
    		Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5051MJE/883B    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5051C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    IH5051MLP/883B    
    		Active LCC；20引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0658 (PDF)
    连接盘图形： 90-0177 (PDF)
    使用封装码/变更：L20-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5051CPE    
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5051CWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5051CWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料

    注释、注解
    • Low power, low RON

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    参考文献： 19-0215; Rev. 1; 1992-12-01
    本页最后一次更新: 2009-11-06


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