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IH5040, IH5041, IH5042, IH5043, IH5044, IH5045, IH5047
SPST、常开、CMOS模拟开关


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状况：生产中。

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Key Specifications:  Switches and Multiplexers (Mid Voltage)
Part Number Functions Config. Channels Normal Position VSUPPLY (Dual)
(±V)		 VSUPPLY (Dual)
(±V)		 RON
(Ω)		 IL(OFF)
(nA)		 tON
(ns)		 tOFF
(ns)		 QINJECTION
(pC)		 Price
min max max max min max See Notes
IH5040  Switch SPST 1 Open 4.5 20 80 5 400 200 20 $1.84 @1k
IH5041  SPST 2 Closed 18 80 $1.84 @1k
IH5042  SPDT 1 - 18 80 $2.06 @1k
IH5043  SPDT 2 - 18 80 $2.36 @1k
IH5044  DPST 1 Open 18 80 $2.29 @1k
IH5045  DPST 2 Closed 18 80 $3.80 @1k
IH5047  SPST 1 Closed 18 75 $2.44 @1k
查看所有Switches and Multiplexers (Mid Voltage) (297)

图表
IH5040：引脚配置
引脚配置

IH5041、IH5042、IH5043、IH5044、IH5045：引脚配置
引脚配置

IH5047：引脚配置
引脚配置

设计指南
  		• 信号切换与保护 (PDF)

    可靠性报告
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-69/69

    IH5040 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    IH5040C/D    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    IH5040CJE    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5040IJE    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5040MJE  
    		Active CDIP(N)；16引脚；173mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5040MJE/883B    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5040CPE+  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    IH5040CPE    
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5040CWE  
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5040CWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    IH5040CWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    IH5040CWE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    IH5041 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    IH5041C/D    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    IH5041CTW    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    IH5041ITW    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-20°C至+85°C 参考数据资料
    IH5041MTW    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-55°C至+125°C 参考数据资料
    IH5041CJE    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5041IJE    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5041MJE  
    		Active CDIP(N)；16引脚；173mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5041MJE/883B    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5041CPE  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5041CPE+  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    IH5041CWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5041CWE-T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5042 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    IH5042IJE    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    IH5042CJE    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5042MJE    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5042MJE/883B    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5042C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    IH5042CPE  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5042CPE+  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    IH5042CWE+T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    IH5042CWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    IH5042CWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5042CWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    IH5043 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    IH5043CJE    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5043IJE    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5043MJE    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5043MJE/883B    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5043MJE/HR    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5043C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    IH5043CPE    
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5043CPE+  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    IH5043CWE+T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    IH5043CWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    IH5043CWE  
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5043CWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    IH5044 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    IH5044C/D    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    IH5044CWE    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    IH5044CJE    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5044MJE    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5044MJE/883B    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5044CPE  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5045 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    IH5045C/D    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    IH5045MFD    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    IH5045CJE    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5045MJE    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5045MJE/883B    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5045CPE+  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    IH5045CPE  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5045CWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5045CWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    IH5047 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    IH5047CWE    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    IH5047MFD    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    IH5047MFD/883B    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-55°C至+125°C 参考数据资料
    IH5047CJE    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5047MJE    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5047MJE/883B    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    IH5047C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    IH5047CPE    
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析

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    参考文献： 19-0907; Rev. 1; 1992-07-01
    本页最后一次更新: 2009-11-06


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