| ICM7556 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
ICM7556MJD+
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-55°C至+125°C
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参考数据资料
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ICM7556MJD
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Active
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CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J14-3*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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ICM7556MJD/HR
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Active
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CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J14-3*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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ICM7556I/D
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Active
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DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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ICM7556IPD
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Active
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PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-3*
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-20°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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ICM7556IPD-2
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Active
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PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-3*
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-20°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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ICM7556IPD+
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Active
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PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14+3*
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-20°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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ICM7556ISD
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
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-20°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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ICM7556ISD-T
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
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-20°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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ICM7556ISD+
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
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-20°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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ICM7556ISD+T
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
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-20°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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