| ICM7555 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
ICM7555IJA+
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-20°C至+85°C
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参考数据资料
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ICM7555IJA
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Active
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CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*
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-20°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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ICM7555MJA
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Active
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CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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ICM7555MJA/HR
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Active
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CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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ICM7555I/D
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Active
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DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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ICM7555MTV
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Active
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TO99；8引脚；88mm²
封装图： 21-0022 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：G99-8*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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ICM7555MTV/HR
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Active
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TO99；8引脚；88mm²
封装图： 21-0022 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：G99-8*
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-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICM7555ITV
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Active
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TO99；8引脚；88mm²
封装图： 21-0022 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：T99-8*
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-20°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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ICM7555IPA
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Active
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PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*
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-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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ICM7555IPA-2
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Active
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PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*
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-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICM7555IPA+
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|
Active
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PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*
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-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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ICM7555ESA
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|
|
Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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ICM7555ESA-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
|
ICM7555ESA+
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|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
ICM7555ESA+T
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Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
ICM7555ISA
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|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICM7555ISA-T
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Active
|
连接盘图形： 不提供
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-20°C至+85°C
|
参考数据资料
|
ICM7555ISA+
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|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
ICM7555ISA+T
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|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| ICM7556 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
ICM7556MJD+
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-55°C至+125°C
|
参考数据资料
|
ICM7556MJD
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；14引脚；162mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J14-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICM7556MJD/HR
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；14引脚；162mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J14-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICM7556I/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
ICM7556IPD
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；14引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-3*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICM7556IPD-2
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；14引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-3*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICM7556IPD+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；14引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14+3*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
ICM7556ISD
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICM7556ISD-T
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|
|
Active
|
SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
ICM7556ISD+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
ICM7556ISD+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
下载