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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-47/47

DG506A	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG506ACK			Active	CDIP(W)；28引脚；605.5mm² 封装图： 21-0046 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG506ABK			Active	CDIP(W)；28引脚；605.5mm² 封装图： 21-0046 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J28-2*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG506AAK			Active	CDIP(W)；28引脚；605.5mm² 封装图： 21-0046 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J28-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG506AAK/883B			Active	CDIP(W)；28引脚；605.5mm² 封装图： 21-0046 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J28-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG506AC/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
DG506ACJ+			Active	PDIP(W)；28引脚；592.6mm² 封装图： 21-0044 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P28+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG506ACJ			Active	PDIP(W)；28引脚；592.6mm² 封装图： 21-0044 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG506ACJ-2			Active	PDIP(W)；28引脚；592.6mm² 封装图： 21-0044 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG506ADJ			Active	PDIP(W)；28引脚；592.6mm² 封装图： 21-0044 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P28-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG506ADJ-2			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG506ADN+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG506ADN+			Active	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0235 (PDF) 使用封装码/变更：Q28+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG506ACN			Active	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0235 (PDF) 使用封装码/变更：Q28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG506ACN-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG506ADN			Active	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0235 (PDF) 使用封装码/变更：Q28-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG506ADN-T			Active	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0235 (PDF) 使用封装码/变更：Q28-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG506AAR/883B			Active	SBDIP(W)；28引脚；591.2mm² 封装图： 21-0048 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：D28-1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG506AEWI+			Active	SOIC(W)；28引脚；192.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG506AEWI+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG506ACWI			Active	SOIC(W)；28引脚；192.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG506ACWI-T			Active	SOIC(W)；28引脚；192.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG506ACWI+			Active	SOIC(W)；28引脚；192.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG506ACWI+T			Active	SOIC(W)；28引脚；192.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG506AEWI			Active	SOIC(W)；28引脚；192.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG506AEWI-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG507A	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG507ACK			Active	CDIP(W)；28引脚；605.5mm² 封装图： 21-0046 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG507ABK			Active	CDIP(W)；28引脚；605.5mm² 封装图： 21-0046 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J28-2*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG507AAK			Active	CDIP(W)；28引脚；605.5mm² 封装图： 21-0046 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J28-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG507AAK/883B			Active	CDIP(W)；28引脚；605.5mm² 封装图： 21-0046 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J28-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG507AC/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
DG507AAZ/883B			Active	LCC；28引脚；136.4mm² 封装图： 21-4497 (PDF) 连接盘图形： 90-0178 (PDF) 使用封装码/变更：L28-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG507ACJ+			Active	PDIP(W)；28引脚；592.6mm² 封装图： 21-0044 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P28+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG507ACJ			Active	PDIP(W)；28引脚；592.6mm² 封装图： 21-0044 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG507ACJ-2			Active	PDIP(W)；28引脚；592.6mm² 封装图： 21-0044 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG507ADJ			Active	PDIP(W)；28引脚；592.6mm² 封装图： 21-0044 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P28-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG507ADJ-2			Active	PDIP(W)；28引脚；592.6mm² 封装图： 21-0044 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P28-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG507ADN			Active	PLCC；28引脚；158mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0235 (PDF) 使用封装码/变更：Q28-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG507ADN-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG507AAR/883B			Active	SBDIP(W)；28引脚；591.2mm² 封装图： 21-0048 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：D28-1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG507ACWI+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG507ACWI+			Active	SOIC(W)；28引脚；192.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG507ACWI			Active	SOIC(W)；28引脚；192.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG507ACWI-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG507AEWI			Active	SOIC(W)；28引脚；192.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG507AEWI-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG507AEWI+			Active	SOIC(W)；28引脚；192.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG507AEWI+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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