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Maxim > 产品 > [模拟开关和多路复用器]  [军用产品/航空电子] 
DG506A, DG507A
单片、CMOS、模拟多路复用器


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状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 820kB)
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概述
Maxim's DG506A/DG507A are monolithic CMOS analog multiplexers. The DG506A is a single 16-channel (1 of 16) multiplexer and the DG507A is a differential 8-channel (2 of 16) multiplexer.

Both devices feature break-before-make switching. Maxim guarantees that these multiplexers will not latch-up if the power supplies are turned off with the input signals still present as long as absolute maximum ratings are not violated. The multiplexers operate over a wide range of power supplies from ±4.5V to ±18V.

Compared to the original manufacturer's devices, Maxim's DG506A/DG507A consume significantly less power, making them ideal for portable equipment.

Maxim's DG506A/DG507A meet or exceed the specifications of, and are drop-in replacements for Intersil's IH6116 and IH6216, Siliconix's DG506A and DG507A, and Harris' HI506 and HI507.

关键特性
  • Improved 2nd Source
  • Pin Compatible with Harris, Siliconix, Intersil
  • Operable with ±4.5V to ±18V Supplies
  • Symmetrical, Bidirectional Operation
  • Logic and Enable Inputs, TTL and CMOS Compatible
  • Latch-Up Proof Construction
  • Monolithic, Low-Power CMOS Design

Key Specifications:  Switches and Multiplexers (Mid Voltage)
Part Number Functions Config. Channels VSUPPLY (Dual)
(±V)		 VSUPPLY (Dual)
(±V)		 RON
(Ω)		 IL(OFF)
(nA)		 CON
(pF)		 COFF
(pF)		 Price
min max max max max max See Notes
DG506A  Mux 16:1 1 4.5 18 400 10 45 6 $3.44 @1k
DG507A  8:1 2 5 23 $3.68 @1k
查看所有Switches and Multiplexers (Mid Voltage) (297)

图表
DG506A、DG507A：引脚配置
引脚配置

设计指南
  		• 信号切换与保护 (PDF)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： DG506A.pdf (English only)
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-47/47

    DG506A 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DG506ACK  
    		Active CDIP(W)；28引脚；605.5mm²
    封装图： 21-0046 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J28-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG506ABK    
    		Active CDIP(W)；28引脚；605.5mm²
    封装图： 21-0046 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J28-2*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG506AAK  
    		Active CDIP(W)；28引脚；605.5mm²
    封装图： 21-0046 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J28-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG506AAK/883B    
    		Active CDIP(W)；28引脚；605.5mm²
    封装图： 21-0046 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J28-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG506AC/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    DG506ACJ+  
    		Active PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DG506ACJ  
    		Active PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG506ACJ-2    
    		Active PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG506ADJ  
    		Active PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG506ADJ-2    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    DG506ADN+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    DG506ADN+  
    		Active PLCC；28引脚；158mm²
    封装图： 21-0049 (PDF)
    连接盘图形： 90-0235 (PDF)
    使用封装码/变更：Q28+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DG506ACN    
    		Active PLCC；28引脚；158mm²
    封装图： 21-0049 (PDF)
    连接盘图形： 90-0235 (PDF)
    使用封装码/变更：Q28-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG506ACN-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    DG506ADN  
    		Active PLCC；28引脚；158mm²
    封装图： 21-0049 (PDF)
    连接盘图形： 90-0235 (PDF)
    使用封装码/变更：Q28-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG506ADN-T    
    		Active PLCC；28引脚；158mm²
    封装图： 21-0049 (PDF)
    连接盘图形： 90-0235 (PDF)
    使用封装码/变更：Q28-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG506AAR/883B    
    		Active SBDIP(W)；28引脚；591.2mm²
    封装图： 21-0048 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：D28-1*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG506AEWI+  
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DG506AEWI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    DG506ACWI  
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG506ACWI-T    
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG506ACWI+  
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DG506ACWI+T    
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DG506AEWI  
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG506AEWI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    DG507A 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DG507ACK    
    		Active CDIP(W)；28引脚；605.5mm²
    封装图： 21-0046 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J28-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG507ABK    
    		Active CDIP(W)；28引脚；605.5mm²
    封装图： 21-0046 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J28-2*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG507AAK  
    		Active CDIP(W)；28引脚；605.5mm²
    封装图： 21-0046 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J28-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG507AAK/883B    
    		Active CDIP(W)；28引脚；605.5mm²
    封装图： 21-0046 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J28-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG507AC/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    DG507AAZ/883B    
    		Active LCC；28引脚；136.4mm²
    封装图： 21-4497 (PDF)
    连接盘图形： 90-0178 (PDF)
    使用封装码/变更：L28-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG507ACJ+  
    		Active PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DG507ACJ  
    		Active PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG507ACJ-2    
    		Active PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG507ADJ    
    		Active PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG507ADJ-2    
    		Active PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG507ADN    
    		Active PLCC；28引脚；158mm²
    封装图： 21-0049 (PDF)
    连接盘图形： 90-0235 (PDF)
    使用封装码/变更：Q28-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG507ADN-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    DG507AAR/883B    
    		Active SBDIP(W)；28引脚；591.2mm²
    封装图： 21-0048 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：D28-1*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG507ACWI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    DG507ACWI+  
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DG507ACWI  
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG507ACWI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    DG507AEWI    
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG507AEWI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    DG507AEWI+  
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DG507AEWI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料

    注释、注解
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    参考文献： 19-0061; Rev. 2; 2009-09-15
    本页最后一次更新: 2009-11-06


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