| DG381A |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DG381AC/D
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Active
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连接盘图形： 不提供
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参考数据资料
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DG381ACK
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Active
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CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J14-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DG381ABK
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Active
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CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J14-3*
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-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DG381AAK
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Active
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CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J14-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DG381AAK/883B
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Active
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CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J14-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG381ACA
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Active
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TO100；10引脚；88.4mm²
封装图： 21-0023 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：G100-10*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DG381ABA
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Active
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TO100；10引脚；88.4mm²
封装图： 21-0023 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：G100-10*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG381AAA
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Active
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TO100；10引脚；88.4mm²
封装图： 21-0023 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：G100-10*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG381AAA/883B
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Last Time Buy
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TO100；10引脚；88.4mm²
封装图： 21-0023 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：G100-10*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG381ACJ
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Active
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PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DG381ACJ+
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Active
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PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14+4*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DG381ACWE
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DG381ACWE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DG381ACWE+
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Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DG381ACWE+T
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Active
|
连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
|
参考数据资料
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| DG384A |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DG384AC/D
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Active
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连接盘图形： 不提供
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参考数据资料
|
DG384ACK
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Active
|
连接盘图形： 不提供
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|
参考数据资料
|
DG384ABK
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|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG384AAK
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG384AAK/883B
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG384ACJ
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG384ACWE
|
|
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Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG384ACWE-T
|
|
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Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
| DG387A |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DG387AC/D
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
|
参考数据资料
|
DG387ACK
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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参考数据资料
|
DG387ABK
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|
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Active
|
CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J14-3*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG387AAK
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J14-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG387AAK/883B
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J14-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG387ACA
|
|
|
Active
|
TO100；10引脚；88.4mm²
封装图： 21-0023 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：G100-10*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG387ABA
|
|
|
Active
|
TO100；10引脚；88.4mm²
封装图： 21-0023 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：G100-10*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG387AAA
|
|
|
Active
|
TO100；10引脚；88.4mm²
封装图： 21-0023 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：G100-10*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG387ACJ
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG387ACWE
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG387ACWE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
| DG390A |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DG390ACK
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG390ABK
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG390AAK
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG390AAK/883B
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG390AAK/HR
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG390AC/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
DG390ACJ+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DG390ACJ
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG390ACWE+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
DG390ACWE+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DG390ACWE
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG390ACWE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
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