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DG381A	状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已进入最后一次购买期限。请查看订购信息。
DG384A	状况：生产中。
DG387A	状况：生产中。
DG390A	状况：生产中。

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查询FIT数据： DG381A DG384A DG387A DG390A 申请可靠性报告： DG381A DG384A DG387A DG390A (English only)

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无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-46/46

DG381A	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG381AC/D			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
DG381ACK			Active	CDIP(N)；14引脚；162.1mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J14-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG381ABK			Active	CDIP(N)；14引脚；162.1mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J14-3*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG381AAK			Active	CDIP(N)；14引脚；162.1mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J14-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG381AAK/883B			Active	CDIP(N)；14引脚；162.1mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J14-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG381ACA			Active	TO100；10引脚；88.4mm² 封装图： 21-0023 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：G100-10*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG381ABA			Active	TO100；10引脚；88.4mm² 封装图： 21-0023 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：G100-10*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG381AAA			Active	TO100；10引脚；88.4mm² 封装图： 21-0023 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：G100-10*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG381AAA/883B			Last Time Buy	TO100；10引脚；88.4mm² 封装图： 21-0023 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：G100-10*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG381ACJ			Active	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG381ACJ+			Active	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG381ACWE			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG381ACWE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG381ACWE+			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG381ACWE+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG384A	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG384AC/D			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
DG384ACK			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
DG384ABK			Active	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG384AAK			Active	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG384AAK/883B			Active	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG384ACJ			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG384ACWE			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG384ACWE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG387A	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG387AC/D			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
DG387ACK			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
DG387ABK			Active	CDIP(N)；14引脚；162.1mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J14-3*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG387AAK			Active	CDIP(N)；14引脚；162.1mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J14-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG387AAK/883B			Active	CDIP(N)；14引脚；162.1mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J14-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG387ACA			Active	TO100；10引脚；88.4mm² 封装图： 21-0023 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：G100-10*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG387ABA			Active	TO100；10引脚；88.4mm² 封装图： 21-0023 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：G100-10*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG387AAA			Active	TO100；10引脚；88.4mm² 封装图： 21-0023 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：G100-10*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG387ACJ			Active	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG387ACWE			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG387ACWE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG390A	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG390ACK			Active	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG390ABK			Active	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG390AAK			Active	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG390AAK/883B			Active	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG390AAK/HR			Active	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG390AC/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
DG390ACJ+			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG390ACJ			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG390ACWE+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG390ACWE+			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG390ACWE			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG390ACWE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料

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