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Maxim > 产品 > [模拟开关和多路复用器]  [军用产品/航空电子] 
DG304A, DG305A, DG306A, DG307A
CMOS模拟开关


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状态
型号 状态
DG304A 状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已进入最后一次购买期限。
DG305A 状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已进入最后一次购买期限。
DG306A 状况：生产中。
DG307A 状况：生产中。

定购信息
注：

  1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
  2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
  3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件： 1-52/52

DG304A 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
DG304AC/D    
Active

连接盘图形： 不提供

参考数据资料
DG304ACK    
Active CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J14-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG304ABK    
Active CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J14-3*
-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG304AAK    
Active CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J14-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG304AAK/883B    
Active CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J14-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG304ABA    
Active TO100；10引脚；88.4mm²
封装图： 21-0023 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：G100-10*
-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG304AAA    
Active TO100；10引脚；88.4mm²
封装图： 21-0023 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：G100-10*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG304AAA/883B    
Last Time Buy TO100；10引脚；88.4mm²
封装图： 21-0023 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：G100-10*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG304ACJ  
Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG304ACJ+  
Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DG304ACWE+T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
DG304ACWE+  
Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DG304ACWE    
Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG304ACWE-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
DG305A 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
DG305ACK    
Active CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J14-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG305ABK    
Active CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J14-3*
-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG305AAK  
Active CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J14-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG305AAK/883B    
Active CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J14-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG305AC/D    
Active

连接盘图形： 不提供

参考数据资料
DG305ACA    
Active TO100；10引脚；88.4mm²
封装图： 21-0023 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：G100-10*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG305ABA    
Active TO100；10引脚；88.4mm²
封装图： 21-0023 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：G100-10*
-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG305AAA  
Active TO100；10引脚；88.4mm²
封装图： 21-0023 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：G100-10*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG305AAA/883B    
Last Time Buy TO100；10引脚；88.4mm²
封装图： 21-0023 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：G100-10*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG305ACJ+  
Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DG305ACJ  
Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG305ACWE+  
Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DG305ACWE+T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
DG305ACWE    
Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG305ACWE-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
DG306A 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
DG306AAK    
Active

连接盘图形： 不提供

参考数据资料
DG306AC/D    
Active

连接盘图形： 不提供

参考数据资料
DG306ACK    
Active

连接盘图形： 不提供

参考数据资料
DG306ABK    
Active CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J14-3*
-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG306AAK/883B    
Active CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J14-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG306ACJ    
Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG306ACWE+  
Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DG306ACWE+T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
DG306ACWE    
Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG306ACWE-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
DG307A 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
DG307ACK    
Active CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J14-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG307ABK    
Active CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J14-3*
-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG307AAK    
Active CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J14-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG307AAK/883B    
Active CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J14-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG307AAK/HR    
Active CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J14-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG307AC/D    
Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
参考数据资料
DG307AAZ/883B    
Active LCC；20引脚；82.6mm²
封装图： 21-0658 (PDF)
连接盘图形： 90-0177 (PDF)
使用封装码/变更：L20-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG307ACJ+  
Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DG307ACJ  
Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG307ACWE  
Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG307ACWE-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
DG307AEWE    
Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DG307AEWE-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料

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    参考文献： 19-0310; Rev. 1; 2004-10-21
    本页最后一次更新: 2009-11-06


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