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DG304A, DG305A, DG306A, DG307A
CMOS模拟开关


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状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 1.1MB)
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Key Specifications:  Switches and Multiplexers (Mid Voltage)
Part Number Functions Config. Channels Normal Position VSUPPLY (Dual)
(±V)		 VSUPPLY (Dual)
(±V)		 RON
(Ω)		 IL(OFF)
(nA)		 tON
(ns)		 tOFF
(ns)		 QINJECTION
(pC)		 CON
(pF)		 COFF
(pF)		 Price
min max max max min max max max See Notes
DG304A  Switch SPST - Closed 5 18 50 1 250 150 12 40 14 $2.20 @1k
DG305A  SPDT 1 - $2.55 @1k
DG306A  DPST 2 Closed $2.98 @1k
DG307A  SPDT 2 - $2.61 @1k
查看所有Switches and Multiplexers (Mid Voltage) (297)

图表
DG304A、DG305A、DG306A、DG307A：引脚配置
引脚配置

设计指南
  		• 信号切换与保护 (PDF)

    可靠性报告
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-52/52

    DG304A 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DG304AC/D    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    DG304ACK    
    		Active CDIP(N)；14引脚；162mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J14-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG304ABK    
    		Active CDIP(N)；14引脚；162mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J14-3*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG304AAK    
    		Active CDIP(N)；14引脚；162mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J14-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG304AAK/883B    
    		Active CDIP(N)；14引脚；162mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J14-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG304ABA    
    		Active TO100；10引脚；88mm²
    封装图： 21-0023 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：G100-10*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG304AAA    
    		Active TO100；10引脚；88mm²
    封装图： 21-0023 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：G100-10*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG304AAA/883B    
    		Active TO100；10引脚；88mm²
    封装图： 21-0023 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：G100-10*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG304ACJ  
    		Active PDIP(N)；14引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG304ACJ+  
    		Active PDIP(N)；14引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DG304ACWE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    DG304ACWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DG304ACWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG304ACWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    DG305A 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DG305ACK    
    		Active CDIP(N)；14引脚；162mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J14-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG305ABK    
    		Active CDIP(N)；14引脚；162mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J14-3*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG305AAK  
    		Active CDIP(N)；14引脚；162mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J14-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG305AAK/883B    
    		Active CDIP(N)；14引脚；162mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J14-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG305AC/D    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    DG305ACA    
    		Active TO100；10引脚；88mm²
    封装图： 21-0023 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：G100-10*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG305ABA    
    		Active TO100；10引脚；88mm²
    封装图： 21-0023 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：G100-10*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG305AAA  
    		Active TO100；10引脚；88mm²
    封装图： 21-0023 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：G100-10*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG305AAA/883B    
    		Active TO100；10引脚；88mm²
    封装图： 21-0023 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：G100-10*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG305ACJ+  
    		Active PDIP(N)；14引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DG305ACJ  
    		Active PDIP(N)；14引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG305ACWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DG305ACWE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    DG305ACWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG305ACWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    DG306A 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DG306AAK    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    DG306AC/D    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    DG306ACK    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    DG306ABK    
    		Active CDIP(N)；14引脚；162mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J14-3*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG306AAK/883B    
    		Active CDIP(N)；14引脚；162mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J14-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG306ACJ    
    		Active PDIP(N)；14引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG306ACWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DG306ACWE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    DG306ACWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG306ACWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    DG307A 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DG307ACK    
    		Active CDIP(N)；14引脚；162mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J14-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG307ABK    
    		Active CDIP(N)；14引脚；162mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J14-3*
    		-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG307AAK    
    		Active CDIP(N)；14引脚；162mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J14-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG307AAK/883B    
    		Active CDIP(N)；14引脚；162mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J14-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG307AAK/HR    
    		Active CDIP(N)；14引脚；162mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J14-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG307AC/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    DG307AAZ/883B    
    		Active LCC；20引脚；83mm²
    封装图： 21-0658 (PDF)
    连接盘图形： 90-0177 (PDF)
    使用封装码/变更：L20-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG307ACJ+  
    		Active PDIP(N)；14引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DG307ACJ  
    		Active PDIP(N)；14引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG307ACWE  
    		Active SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG307ACWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    DG307AEWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DG307AEWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料

    注释、注解
    • CMOS logic levels, high speed, low RON

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    参考文献： 19-0310; Rev. 1; 2004-10-21
    本页最后一次更新: 2009-11-06


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