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Maxim > 产品 > [滤波器(模拟)] 
MAX260, MAX261, MAX262
可由微处理器编程的通用开关电容滤波器


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状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 952kB)
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概述
The MAX260/MAX261/MAX262 CMOS dual second-order universal switched-capacitor active filters allow microprocessor control of precise filter functions. No external components are required for a variety of bandpass, lowpass, highpass, notch, and allpass configurations. Each device contains two second-order filter sections that place center frequency, Q, and filter operating mode under programmed control.

An input clock, along with a 6-bit f0 program input, determine the filter's center or corner frequency without affecting other filter parameters. The filter Q is also programmed independently. Separate clock inputs for each filter section operate with either a crystal, RC network, or external clock generator.

The MAX260 has offset and DC specifications superior to the MAX261 and MAX262 and a center frequency (f0) range of 7.5kHz. The MAX261 handles center frequencies to 57kHz, while the MAX262 extends the center frequency range to 140kHz by employing lower clock-to-f0 ratios. All devices are available in 24-pin DIP and small outline packages in commercial, extended, and military temperature ranges.

关键特性   应用/使用
  • Filter Design Software Available
  • Microprocessor Interface
  • 64-Step Center Frequency Control
  • 128-Step Q Control
  • Independent Q and f0 Programming
  • Guaranteed Clock to f0 Ratio-1% (A grade)
  • 75kHz f0 Range (MAX262)
  • Single +5V and ±5V Operation

 
  		• µP调节滤波器
  		• 自适应滤波器
  		• 抗混叠滤波器
  		• 数字信号处理(DSP)
  		• 锁相环(PLL)
  		• 信号分析

Key Specifications:  Active Filters
Part Number Filter Sections Order Per Filter Section Filter Class Filter Type Filter Characteristic Program Method Lowest Cutoff
(Hz)		 Highest Cutoff
(kHz)		 VSUPPLY (Dual)
(±V)		 VSUPPLY
(V)		 Oper. Temp.
(°C)		 Price
max min Dual See Notes
MAX260  2 2 Switched Cap Universal Programmable µP Bus 0.01 7.5 5 -
-55 to +125
0 to +85
0 to +100
 $6.49 @1k
MAX261  0.4 57 5
-55 to +125
-40 to +85
0 to +70
 $6.51 @1k
MAX262  1 140 5
-55 to +125
-40 to +85
0 to +70
 $7.49 @1k
查看所有Active Filters (50)

图表
MAX260、MAX261、MAX262：功能框图
功能框图

应用笔记
  		• App Note 11: Programmable Universal Filter Implements C-Message Weighting Function - MAX262 (English only)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： MAX260.pdf MAX261.pdf MAX262.pdf (English only)
  		• 查询FIT数据：

    软件/模型
  		• MAX260软件
    用于MAX260/MAX261/MAX262的微处理器可编程滤波器。

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-81/81

    MAX260 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX260SOFT    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    MAX260AMRG    
    		Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：R24-4*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX260BMRG    
    		Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：R24-4*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX260ACNG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；265.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX260BCNG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；265.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX260ACNG+    
    		Active PDIP(N)；24引脚；265.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX260BCNG+  
    		Active PDIP(N)；24引脚；265.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX260AENG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；265.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX260BENG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；265.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX260AENG+    
    		Active PDIP(N)；24引脚；265.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX260BENG+  
    		Active PDIP(N)；24引脚；265.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX260ACWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX260ACWG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX260BCWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX260BCWG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX260ACWG+    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX260ACWG+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX260BCWG+  
    		Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX260BCWG+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX260AEWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX260AEWG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX260BEWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX260BEWG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX260AEWG+    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX260AEWG+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX260BEWG+  
    		Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX260BEWG+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX261 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX261AMRG    
    		Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：R24-4*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX261AMRG/HR    
    		Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：R24-4*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX261BMRG    
    		Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：R24-4*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX261ACNG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；265.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX261BCNG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；265.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX261ACNG+    
    		Active PDIP(N)；24引脚；265.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX261BCNG+  
    		Active PDIP(N)；24引脚；265.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX261AENG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；265.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX261BENG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；265.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX261AENG+    
    		Active PDIP(N)；24引脚；265.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX261BENG+  
    		Active PDIP(N)；24引脚；265.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX261ACWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX261ACWG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX261BCWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX261BCWG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX261ACWG+    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX261ACWG+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX261BCWG+  
    		Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX261BCWG+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX261AEWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX261AEWG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX261BEWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX261BEWG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX261AEWG+    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX261AEWG+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX261BEWG+  
    		Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX261BEWG+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX262 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX262AMRG    
    		Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：R24-4*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX262AMRG/HR    
    		Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：R24-4*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX262BMRG    
    		Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：R24-4*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX262ACNG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；265.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX262BCNG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；265.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX262ACNG+    
    		Active PDIP(N)；24引脚；265.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX262BCNG+  
    		Active PDIP(N)；24引脚；265.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX262AENG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；265.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX262BENG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；265.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX262AENG+    
    		Active PDIP(N)；24引脚；265.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX262BENG+  
    		Active PDIP(N)；24引脚；265.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX262ACWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX262ACWG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX262BCWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX262BCWG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX262ACWG+    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX262ACWG+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX262BCWG+  
    		Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX262BCWG+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX262AEWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX262AEWG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX262BEWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX262BEWG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX262AEWG+    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX262AEWG+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX262BEWG+  
    		Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX262BEWG+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料

    注释、注解
    • Dual, biquad 2nd-order universal switched-capacitor active

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    参考文献： 19-0352; Rev. 2; 2003-03-26
    本页最后一次更新: 2009-11-06


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