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Maxim > 产品 > [放大器和比较器] 
MAX961, MAX962, MAX963, MAX964, MAX997, MAX999
单/双/四路、超高速、+3V/+5V、超摆幅比较器


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状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 320kB)
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概述
The MAX961–MAX964/MAX997/MAX999 are low-power, ultra-high-speed comparators with internal hysteresis. These devices are optimized for single +3V or +5V operation. The input common-mode range extends 100mV Beyond-the-Rails™, and the outputs can sink or source 4mA to within 0.52V of GND and VCC. Propagation delay is 4.5ns (5mV overdrive), while supply current is 5mA per comparator.

The MAX961/MAX963/MAX964 and MAX997 have a shutdown mode in which they consume only 270µA supply current per comparator. The MAX961/MAX963 provide complementary outputs and a latch-enable feature. Latch enable allows the user to hold a valid comparator output. The MAX999 is available in a tiny SOT23-5 package. The single MAX961/MAX997 and dual MAX962 are available in space-saving 8-pin µMAX® packages.

关键特性   应用/使用
  • Ultra-Fast, 4.5ns Propagation Delay
  • Ideal for +3V and +5V Single-Supply Applications
  • Beyond-the-Rails Input Voltage Range
  • Low, 5mA Supply Current (MAX997/MAX999)
  • 3.5mV Internal Hysteresis for Clean Switching
  • Output Latch (MAX961/MAX963)
  • TTL/CMOS-Compatible Outputs
  • Shutdown Mode (MAX961/MAX963/MAX964/MAX997)
  • Available in Space-Saving Packages:
    • 5-Pin SOT23 (MAX999)
    • 8-Pin µMAX (MAX961/MAX962/MAX997)
    • 16-Pin QSOP (MAX964)

 
  		• GPS接收机
  		• 高速采样电路
  		• 线接收器
  		• 便携式电池供电系统
  		• 单电源3V/5V系统
  		• 门限检测器/鉴别器
  		• 过零检测器

Key Specifications:  Comparators
Part Number Comp-
arators		 tPD
(ns)		 VCMVR Rail to Rail Input VSUPPLY (Total)
(V)		 VSUPPLY (Total)
(V)		 ICC per Comp.
(µA)		 Shutdn VOS
(mV)		 VOS
(mV)		 Logic Out Oper. Temp.
(°C)		 Package/Pins Smallest Available Pckg.
(mm2)		 Price
typ to Neg. Rail min max max typ max max w/pins See Notes
MAX961  1 4.5 Yes Yes 2.7 5.5 11000 Yes 0.5 1.5
CMOS
TTL
 -40 to +85
µMAX/8
SOIC(N)/8
 16.2 $2.50 @1k
MAX962  2 8000 No
µMAX/8
SOIC(N)/8
 30.9 $4.25 @1k
MAX963  2 11000 Yes
SOIC(N)/14
 54.2 $3.35 @1k
MAX964  4 8000 Yes
QSOP/16
SOIC(N)/16
 30.9 $5.50 @1k
MAX997  1 6500 Yes
µMAX/8
SOIC(N)/8
 16.2 $2.15 @1k
MAX999  1 6500 -
SOT/5
 9 $1.97 @1k
查看所有Comparators (83)

图表
MAX999：引脚配置
引脚配置

MAX961、MAX962、MAX963、MAX964、MAX997：引脚配置
引脚配置

应用笔记
  		• 应用笔记886：比较器的合理选择 - MAX961
  		• App Note 3471: High-Speed Random-Data Generator Facilitates Eye Diagrams - MAX961 (English only)
  		• 应用笔记4061：测量MAX999比较器的输出抖动 - MAX999

    设计指南
  		• 放大器和传感器 (PDF)
  		• 视频 (PDF)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： MAX962.pdf MAX999.pdf (English only)
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
  		• MAX961RES3V测试电路文件
  		• MAX961_PD2测试电路文件
  		• MAX961_PD1测试电路文件
  		• MAX961_LATCH测试电路文件
  		• MAX961 Orcad库文件
  		• MAX961宏模型
  		• MAX961_SHDN测试电路文件
  		• MAX962RESL5测试电路文件
  		• MAX962RES5V测试电路文件
  		• MAX999PDNEG测试电路文件
  		• MAX999TR测试电路文件
  		• MAX999宏模型
  		• MAX999 IBIS模型
  		• MAX999 Orcad库文件
  		• MAX999PDPOS测试电路文件

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-42/42

    MAX961 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX961ESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX961ESA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX961ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX961ESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX961EUA    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX961EUA-T    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX961EUA+  
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX961EUA+T    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX962 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX962ESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX962ESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX962ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX962ESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX962EUA    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX962EUA-T    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX962EUA+  
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX962EUA+T    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX963 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX963ESD    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX963ESD-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX963ESD+  
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX963ESD+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX964 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX964ESD    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX964EEE    
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX964EEE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX964EEE+  
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX964EEE+T    
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX964ESE    
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX964ESE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX964ESE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX964ESE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX997 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX997ESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX997ESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX997ESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX997ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX997EUA    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX997EUA-T    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX997EUA+  
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX997EUA+T    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX999 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX999AAUK+T    
    		Active SOT；5引脚；9mm²
    封装图： 21-0057 (PDF)
    连接盘图形： 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更：U5+2*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX999EUK+  
    		Active SOT；5引脚；9mm²
    封装图： 21-0057 (PDF)
    连接盘图形： 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更：U5+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX999EUK    
    		Active SOT；5引脚；9mm²
    封装图： 21-0057 (PDF)
    连接盘图形： 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更：U5-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX999EUK-T    
    		Active SOT；5引脚；9mm²
    封装图： 21-0057 (PDF)
    连接盘图形： 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更：U5-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX999EUK+T    
    		Active SOT；5引脚；9mm²
    封装图： 21-0057 (PDF)
    连接盘图形： 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更：U5+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析

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    		 相关产品 
     注释、注解 
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    参考文献： 19-1129; Rev. 6; 2008-03-24
    本页最后一次更新: 2009-11-06


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