| MX7541 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MX7541BQ
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；18引脚；198mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J18-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7541SQ
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；18引脚；198mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J18-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7541SQ/883B
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；18引脚；198mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J18-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7541TQ
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；18引脚；198mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J18-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7541TQ/883B
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；18引脚；198mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J18-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7541J/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MX7541JN
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；18引脚；192mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P18-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7541KN
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；18引脚；192mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P18-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7541JN+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；18引脚；192mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P18+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7541KN+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；18引脚；192mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P18+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7541BD
|
|
|
Active
|
SBDIP(N)；18引脚；195mm²
封装图： 21-0047 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D18-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7541SD
|
|
|
Active
|
SBDIP(N)；18引脚；195mm²
封装图： 21-0047 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D18-1*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7541TD
|
|
|
Active
|
SBDIP(N)；18引脚；195mm²
封装图： 21-0047 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D18-1*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7541JCWN
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；18引脚；125mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7541JCWN-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7541KCWN
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；18引脚；125mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7541KCWN-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7541JCWN+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；18引脚；125mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7541KCWN+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；18引脚；125mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7541JCWN+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7541KCWN+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7541JEWN
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；18引脚；125mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7541JEWN-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MX7541KEWN
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；18引脚；125mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7541KEWN-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MX7541JEWN+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；18引脚；125mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7541KEWN+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；18引脚；125mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7541JEWN+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MX7541KEWN+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
