| MX7537 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MX7537SE
|
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Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-55°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MX7537UE
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-55°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MX7537AQ
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7537BQ
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7537CQ
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7537SQ
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7537SQ/883B
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7537TQ
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7537TQ/883B
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7537UQ
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7537UQ/883B
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7537J/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MX7537TE
|
|
|
Active
|
LCC；28引脚；136.4mm²
封装图： 21-4497 (PDF)
连接盘图形： 90-0178 (PDF)
使用封装码/变更：L28-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7537JN
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7537KN
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7537LN
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7537JN+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7537KN+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7537LN+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7537JP
|
|
|
Active
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7537JP-T
|
|
|
Active
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7537KP
|
|
|
Active
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7537KP-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7537LP
|
|
|
Active
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7537LP-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7537JP+
|
|
|
Active
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7537JP+T
|
|
|
Active
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7537KP+
|
|
|
Active
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7537KP+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7537LP+
|
|
|
Active
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7537LP+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7537JCWG
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7537JCWG-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7537KCWG
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7537KCWG-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7537LCWG
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7537LCWG-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7537JCWG+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7537JCWG+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7537KCWG+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7537LCWG+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7537JEWG
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7537JEWG-T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7537KEWG
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7537LEWG
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7537JEWG+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MX7537KCWG+
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7537LCWG+
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7537JEWG+
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MX7537KEWG+
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MX7537LEWG+
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MX7547 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MX7547BQ
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7547AQ
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7547CQ
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7547SQ
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7547SQ/883B
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7547TQ
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7547TQ/883B
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7547UQ
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7547UQ/883B
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7547J/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MX7547JN
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7547KN
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7547LN
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7547JN+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7547KN+
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7547LN+
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7547JP
|
|
|
Active
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7547JP-T
|
|
|
Active
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7547KP
|
|
|
Active
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7547KP-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7547LP
|
|
|
Active
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7547JP+
|
|
|
Active
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7547JP+T
|
|
|
Active
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7547KP+
|
|
|
Active
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7547KP+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7547LP+
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7547JCWG
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7547JCWG-T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7547KCWG
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MX7547KCWG-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MX7547LCWG
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Active
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SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MX7547LCWG-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MX7547JCWG+
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Active
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SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MX7547JCWG+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MX7547KCWG+
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Active
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SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MX7547KCWG+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MX7547LCWG+
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Active
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SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MX7547LCWG+T
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Active
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SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MX7547JEWG
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Active
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SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MX7547JEWG-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MX7547KEWG
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Active
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SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MX7547KEWG-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MX7547LEWG
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Active
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SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MX7547LEWG-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MX7547JEWG+
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Active
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SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MX7547JEWG+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MX7547KEWG+
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Active
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SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MX7547KEWG+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MX7547LEWG+
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Active
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SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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