MX7537, MX7547 CMOS、并行装载、双路、12位乘法DAC

概述

The Maxim MX7537/MX7547 contain two 12-bit current-output multiplying digital-to-analog converters (DAC) in a single package. Input level shifters, data registers and control logic make microprocessor interfacing straight forward. Operation is from a single +12V to +15V power supply maintaining TTL, 74HC and 5V CMOS logic compatibility. The MX7547 accepts active-low CSA, active-low CSB, active-low WR control signals and 12 data inputs for DAC selection and full parallel data loading. The MX7537 receives data in 2 bytes, using a right justified 8+4 format. A0, A1, active-low CS, active-low WR and UPD signals provide full control for DAC selection and data loading.

Each of the DACs in the MX7537/MX7547 provides 4-quadrant multiplication capabilities and separate reference input and feedback resistor pins. The MX7537 additionally makes available separate AGND pins for applications where each DAC is biased at a difference voltage. Since both DACs are on a single monolithic chip, matching and temperature tracking between them is excellent. Gain error is specified at less than ±1 LSB, and 12-bit linearity and monotonicity are guaranteed over the full operating temperature ranges. Maxim's MX7537 and MX7547 are available in narrow 24-lead 0.3" DIP and Wide SO, as well as, 28-pin-lead PLCC packages.

关键特性

应用/使用

Two 12-Bit DACs in One Package
0.5% DAC-to-DAC Matching
Narrow 0.3" DIP, Wide SO, and PLCC Packages
4-Quadrant Multiplication
Low INL and DNL (±1/2 LSB max)
Gain Accuracy to ±1 LSB Max
Low Gain Tempco (±5 ppm/°C max)
Operates with Single +12V to +15V Supply
Fast Microprocessor Interface

	音频增益控制
	自动测试设备
	数控滤波器
	运动控制系统
	过程控制
	同步应用

Key Specifications: Precision DACs (12-16 Bits)

Part Number

Resolution Bits

Channels

Output Type

Reference

INL
(±LSB)

Interface

Supply Range
(V)

Oper. Temp.
(°C)

Price

max

min

max

See Notes

MX7537

Current- Unbuffered

Ext.

Parallel - Byte Wide

10.8

16.5

-55 to +125

-40 to +85

-25 to +85

0 to +70

$11.23 @1k

MX7547

Parallel - Full Word

$11.40 @1k

查看所有Precision DACs (12-16 Bits) (235)

Key Specifications: Precision DACs (4-12 Bits)

Part Number

Resolution Bits

Channels

Output Type

Reference

INL
(±LSB)

Interface

Supply Range
(V)

Oper. Temp.
(°C)

Price

max

min

max

See Notes

MX7537

Current- Unbuffered

Ext.

Parallel - Byte Wide

10.8

16.5

-55 to +125

-40 to +85

-25 to +85

0 to +70

$11.23 @1k

MX7547

Parallel - Full Word

$11.40 @1k

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可靠性报告


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定购信息

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购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

MX7537

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MX7537SE

Active

连接盘图形：不提供

-55°C至+125°C

参考数据资料

MX7537UE

Active

连接盘图形：不提供

-55°C至+125°C

参考数据资料

MX7537AQ

Active

CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*

-20°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7537BQ

Active

CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*

-20°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7537CQ

Active

CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*

-20°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7537SQ

Active

CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7537SQ/883B

Active

CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7537TQ

Active

CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7537TQ/883B

Active

CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7537UQ

Active

CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7537UQ/883B

Active

CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7537J/D

Active

DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*

参考数据资料

MX7537TE

Active

LCC；28引脚；136mm²
封装图： 21-4497 (PDF)
连接盘图形： 90-0178 (PDF)
使用封装码/变更：L28-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7537JN

Active

PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7537KN

Active

PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7537LN

Active

PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7537JN+

Active

PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MX7537KN+

Active

PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MX7537LN+

Active

PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MX7537JP

Active

PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7537JP-T

Active

PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7537KP

Active

PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7537KP-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MX7537LP

Active

PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7537LP-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MX7537JP+

Active

PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MX7537JP+T

Active

PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MX7537KP+

Active

PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MX7537KP+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MX7537LP+

Active

PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MX7537LP+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MX7537JCWG

Active

SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7537JCWG-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MX7537KCWG

Active

SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7537KCWG-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MX7537LCWG

Active

SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7537LCWG-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MX7537JCWG+

Active

SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MX7537JCWG+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MX7537KCWG+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MX7537LCWG+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MX7537JEWG

Active

SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7537JEWG-T

Active

SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7537KEWG

Active

SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7537LEWG

Active

SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7537JEWG+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MX7537KCWG+

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MX7537LCWG+

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MX7537JEWG+

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MX7537KEWG+

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MX7537LEWG+

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MX7547

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MX7547BQ

Active

CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7547AQ

Active

CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*

-20°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7547CQ

Active

CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*

-20°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7547SQ

Active

CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7547SQ/883B

Active

CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7547TQ

Active

CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7547TQ/883B

Active

CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7547UQ

Active

CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7547UQ/883B

Active

CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7547J/D

Active

DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*

参考数据资料

MX7547JN

Active

PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7547KN

Active

PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7547LN

Active

PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7547JN+

Active

PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MX7547KN+

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MX7547LN+

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MX7547JP

Active

PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7547JP-T

Active

PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7547KP

Active

PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7547KP-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MX7547LP

Active

PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7547JP+

Active

PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MX7547JP+T

Active

PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MX7547KP+

Active

PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MX7547KP+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MX7547LP+

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MX7547JCWG

Active

SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7547JCWG-T

Active

SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7547KCWG

Active

SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7547KCWG-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MX7547LCWG

Active

SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7547LCWG-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MX7547JCWG+

Active

SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MX7547JCWG+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MX7547KCWG+

Active

SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MX7547KCWG+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MX7547LCWG+

Active

SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MX7547LCWG+T

Active

SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MX7547JEWG

Active

SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7547JEWG-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MX7547KEWG

Active

SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7547KEWG-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MX7547LEWG

Active

SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MX7547LEWG-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MX7547JEWG+

Active

SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MX7547JEWG+T

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连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MX7547KEWG+

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SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MX7547KEWG+T

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连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MX7547LEWG+

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SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析