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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-64/64

MX7533	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MX7533AQ			生产中	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533BQ			生产中	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533CQ			生产中	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533SQ			生产中	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533SQ/883B			生产中	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533TQ			生产中	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533TQ/883B			生产中	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533UQ			生产中	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533UQ/883B			生产中	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533J/D			生产中	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MX7533JN			生产中	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533KN			生产中	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533LN			生产中	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533JN+			生产中	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7533KN+			生产中	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7533LN+			生产中	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7533KEPE-T			生产中	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
MX7533JEPE-T			生产中	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
MX7533LEPE-T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MX7533JEPE			生产中	PLCC；20引脚；100.6mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0234 使用封装码/变更：Q20-1*		RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533KEPE			生产中	PLCC；20引脚；100.6mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0234 使用封装码/变更：Q20-1*		RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533JP			生产中	PLCC；20引脚；100.6mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0234 使用封装码/变更：Q20-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533JP-T			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7533KP			生产中	PLCC；20引脚；100.6mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0234 使用封装码/变更：Q20-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533KP-T			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7533LP			生产中	PLCC；20引脚；100.6mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0234 使用封装码/变更：Q20-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533LP-T			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7533JP+			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7533JP+T			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7533KP+			生产中	PLCC；20引脚；100.6mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0234 使用封装码/变更：Q20+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7533KP+T			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7533LP+			生产中	PLCC；20引脚；100.6mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0234 使用封装码/变更：Q20+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7533LP+T			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7533LEPE			生产中	PLCC；20引脚；100.6mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0234 使用封装码/变更：Q20-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533AD			生产中	SBDIP(N)；16引脚；170.7mm² 封装图： 21-0047 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：D16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533BD			生产中	SBDIP(N)；16引脚；170.7mm² 封装图： 21-0047 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：D16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533CD			生产中	SBDIP(N)；16引脚；170.7mm² 封装图： 21-0047 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：D16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533SD			生产中	SBDIP(N)；16引脚；170.7mm² 封装图： 21-0047 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：D16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533TD			生产中	SBDIP(N)；16引脚；170.7mm² 封装图： 21-0047 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：D16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533UD			生产中	SBDIP(N)；16引脚；170.7mm² 封装图： 21-0047 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：D16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533JCWE			生产中	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 使用封装码/变更：W16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533JCWE-T			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7533KCWE			生产中	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 使用封装码/变更：W16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533KCWE-T			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7533LCWE			生产中	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 使用封装码/变更：W16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533LCWE-T			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7533JCWE+			生产中	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 使用封装码/变更：W16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7533JCWE+T			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7533KCWE+			生产中	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 使用封装码/变更：W16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7533KCWE+T			生产中	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 使用封装码/变更：W16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7533LCWE+			生产中	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 使用封装码/变更：W16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7533LCWE+T			生产中	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 使用封装码/变更：W16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7533JEWE			生产中	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 使用封装码/变更：W16-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533JEWE-T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MX7533KEWE			生产中	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 使用封装码/变更：W16-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533KEWE-T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MX7533LEWE			生产中	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 使用封装码/变更：W16-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533LEWE-T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MX7533JEWE+			生产中	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 使用封装码/变更：W16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7533JEWE+T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MX7533KEWE+			生产中	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 使用封装码/变更：W16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7533KEWE+T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MX7533LEWE+			生产中	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 使用封装码/变更：W16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7533LEWE+T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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