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概述

The MX7533 is a low cost CMOS 4-quadrant multiplying digital-to-analog converter (DAC). An advanced silicon gate CMOS process combines 10 bit linearity, low power consumption, and excellent long term stability. Thin-film resistors provide 1.4% untrimmed gain error and less than 0.1% gain change with temperature over all operating ranges. The device operates from a single +5V to +15B supply. All digital inputs are compatible with both CMOS and TTL logic levels. Maxim's MX7533 is pin and functionally compatible with Analog Devices' AD7533 as well as the AD7520. It is packaged in 16-lead DIP and small outline packages.

关键特性		应用/使用
10 Bit Resolution 8, 9, and 10 Bit End Point Linearity Low Power Consumption—20mW Four-Quadrant Multiplication TTL and CMOS Compatible Pin-For-Pin Second Source		µP控制校准电路 自动测试设备 数控滤波器 机器及运动控制系统 可编程增益放大器 可编程电源

图表

引脚配置

可靠性报告

查询FIT数据： MX7533 申请可靠性报告： MX7533 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-61/61

MX7533	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MX7533AQ			Active	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533BQ			Active	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533CQ			Active	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533SQ			Active	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533SQ/883B			Active	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533TQ			Active	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533TQ/883B			Active	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533UQ			Active	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533UQ/883B			Active	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533J/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MX7533JN			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533KN			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533LN			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533JN+			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7533KN+			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7533LN+			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7533JEPE			Active	PLCC；20引脚；100.6mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0234 (PDF) 使用封装码/变更：Q20-1*		RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533KEPE			Active	PLCC；20引脚；100.6mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0234 (PDF) 使用封装码/变更：Q20-1*		RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533JP			Active	PLCC；20引脚；100.6mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0234 (PDF) 使用封装码/变更：Q20-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533JP-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7533KP			Active	PLCC；20引脚；100.6mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0234 (PDF) 使用封装码/变更：Q20-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533KP-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7533LP			Active	PLCC；20引脚；100.6mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0234 (PDF) 使用封装码/变更：Q20-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533LP-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7533JP+			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7533JP+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7533KP+			Active	PLCC；20引脚；100.6mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0234 (PDF) 使用封装码/变更：Q20+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7533KP+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7533LP+			Active	PLCC；20引脚；100.6mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0234 (PDF) 使用封装码/变更：Q20+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7533LP+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7533LEPE			Active	PLCC；20引脚；100.6mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0234 (PDF) 使用封装码/变更：Q20-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533AD			Active	SBDIP(N)；16引脚；170.7mm² 封装图： 21-0047 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：D16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533BD			Active	SBDIP(N)；16引脚；170.7mm² 封装图： 21-0047 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：D16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533CD			Active	SBDIP(N)；16引脚；170.7mm² 封装图： 21-0047 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：D16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533SD			Active	SBDIP(N)；16引脚；170.7mm² 封装图： 21-0047 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：D16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533TD			Active	SBDIP(N)；16引脚；170.7mm² 封装图： 21-0047 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：D16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533UD			Active	SBDIP(N)；16引脚；170.7mm² 封装图： 21-0047 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：D16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533JCWE			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533JCWE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7533KCWE			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533KCWE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7533LCWE			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533LCWE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7533JCWE+			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7533JCWE+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7533KCWE+			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7533KCWE+T			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7533LCWE+			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7533LCWE+T			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7533JEWE			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533JEWE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MX7533KEWE			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533KEWE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MX7533LEWE			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7533LEWE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MX7533JEWE+			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7533JEWE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MX7533KEWE+			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7533KEWE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MX7533LEWE+			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7533LEWE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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