| MX7520 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MX7520SQ
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7520SQ/883B
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7520TQ
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7520TQ/883B
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7520UQ
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7520UQ/883B
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7520J/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
|
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参考数据资料
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MX7520JN
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7520KN
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7520LN
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7520JN+
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7520KN+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7520LN+
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7520JD
|
|
|
Active
|
SBDIP(N)；16引脚；171mm²
封装图： 21-0047 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7520KD
|
|
|
Active
|
SBDIP(N)；16引脚；171mm²
封装图： 21-0047 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7520LD
|
|
|
Active
|
SBDIP(N)；16引脚；171mm²
封装图： 21-0047 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7520SD
|
|
|
Active
|
SBDIP(N)；16引脚；171mm²
封装图： 21-0047 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7520JCWE
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7520JCWE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7520KCWE
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7520LCWE
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7520JCWE+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7520JCWE+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7520KCWE+
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7520LCWE+
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
| MX7521 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MX7521JQ
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；18引脚；198mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J18-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7521SQ
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；18引脚；198mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J18-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7521SQ/883B
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；18引脚；198mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J18-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7521TQ
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；18引脚；198mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J18-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7521TQ/883B
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；18引脚；198mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J18-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7521UQ
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；18引脚；198mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J18-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7521UQ/883B
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；18引脚；198mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J18-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7521J/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MX7521JN
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；18引脚；192mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P18-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7521KN
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；18引脚；192mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P18-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7521LN
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；18引脚；192mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P18-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7521JN+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；18引脚；192mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P18+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7521KN+
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7521LN+
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7521KD
|
|
|
Active
|
SBDIP(N)；18引脚；195mm²
封装图： 21-0047 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D18-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7521SD
|
|
|
Active
|
SBDIP(N)；18引脚；195mm²
封装图： 21-0047 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D18-1*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7521TD
|
|
|
Active
|
SBDIP(N)；18引脚；195mm²
封装图： 21-0047 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D18-1*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7521UD
|
|
|
Active
|
SBDIP(N)；18引脚；195mm²
封装图： 21-0047 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D18-1*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7521JCWN
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；18引脚；125mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7521JCWN-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7521KCWN
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；18引脚；125mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7521LCWN
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；18引脚；125mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7521JCWN+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；18引脚；125mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7521JCWN+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7521KCWN+
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7521LCWN+
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
