ENGLISH • 简体中文 • 日本語 • 한국어  

    Login | Register 


   
 
请输入关键词或器件型号    


最新内容 产品 方案 设计 应用 技术支持 销售联络 公司简介

Maxim > 产品 > [放大器和比较器] 
MAX406, MAX407, MAX409, MAX417, MAX418, MAX419
单、双、四路、1.2µA最大静态电流、单电源运算放大器


  快速浏览     技术文档     定购信息     更多信息     所有内容  
状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 7.4MB)
英文 下载数据资料(PDF)下载

概述
The MAX406/MAX407/MAX417–MAX419 are single, dual, and quad low-voltage, micropower, precision op amps designed for battery-operated systems. They feature a supply current of less than 1.2µA per amplifier that is relatively constant over the entire supply range, which represents a 15 to 20 times improvement over industry-standard micropower op amps. A unique output stage enables these op amps to operate at ultra-low supply current while maintaining linearity under loaded conditions. In addition, the output is capable of sourcing 1.8mA when powered by a 9V battery.

The common-mode input-voltage range extends from the negative rail to within 1.1V of the positive supply (for the singes, 1.2V for the duals and quads), and the output stage swings rail-to-rail. The entire family is designed to maintain good DC characteristics over the operating temperature range, minimizing the input referred errors.

The MAX406 is a single op amp with two modes of operation: compensated mode and decompensated mode. Floating BW (pin 8) or connecting it to V- internally compensates the amplifier. In this mode, the MAX406 is unity-gain stable with a 5V/ms typical slew rate and an 8kHz gain bandwidth. Connecting BW to V+ puts the MAX406 into decompensated mode with a 20V/ms typical slew rate and a 40kHz gain bandwidth (AVCL ≥ 2V/V).

The dual MAX407 and quad MAX418 are internally compensated to be unity-gain stable. The MAX409/MAX417/MAX419 single/dual/quad op amps feature 150kHz typical bandwidth, 75V/ms slew rate, and stability for gains of 10V/V or greater.

关键特性   应用/使用
  • 1.2µA Max Quiescent Current per Amplifier
  • +2.5V to +10V Single-Supply Range
  • 500µV Max Offset Voltage (MAX406A/MAX409A)
  • < 0.1pA Typical Input Bias Current
  • Output Swings Rail-to-Rail
  • Input Voltage Range Includes Negative Rail

 
  		• 电池供电系统
  		• 无绳电话
  		• 静电计放大器
  		• 血糖表
  		• GPS方案
  		• 安全系统
  		• IP摄像机
  		• 医疗仪器
  		• 面板表
  		• pH计
  		• 光电二极管前置放大器
  		• 电表
  		• 可编程逻辑控制器(PLC)

Key Specifications:  Operational Amplifiers
Part Number Amps. Rail to Rail AVCL VSUPPLY (Total)
(V)		 VSUPPLY (Total)
(V)		 ICC per Amp.
(µA)		 ICC per Amp.
(µA)		 VOS
(µV)		 CMRR @DC
(dB)		 PSRR @DC
(dB)		 Input IBIAS
(nA)		 Unity Gain BW
(MHz)		 Slew Rate
(V/µs)		 en
(nV/√Hz)		 Low Pwr. Shutdn Package/Pins Price
min min max typ max max typ typ max typ typ See Notes
MAX406  1 Output Only 1 2.5 10 1 1.2 500 80 86 0.01 0.004 0.005 150 No
CDIP(N)/8
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8
 $1.95 @1k
MAX407  2 1 3000 74 0.008 0.005
CDIP(N)/8
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8
 $2.98 @1k
MAX409  1 10 500 86 0.15 0.08
CDIP(N)/8
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8
 $1.95 @1k
MAX417  2 10 3000 74 0.15 0.08
CDIP(N)/8
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8
 $2.98 @1k
MAX418  4 1 4000 74 0.008 0.005
CDIP(N)/14
PDIP(N)/14
SOIC(N)/14
 $3.98 @1k
MAX419  4 10 4000 74 0.15 0.08
CDIP(N)/14
PDIP(N)/14
SOIC(N)/14
 $3.98 @1k
查看所有Operational Amplifiers (145)

图表
MAX406、MAX407、MAX409、MAX417、MAX418、MAX419：典型工作电路
典型工作电路

应用笔记
  		• App Note 34: Low-Power Op-Amp Reduces Cable Costs for pH Probe - MAX406 (English only)
  		• App Note 36: Op-Amp Inputs Provide Ultra Low-Leakage Clamps - MAX406 (English only)
  		• App Note 50: Proximity Detector Features Ultrasonic Transducers - MAX406 (English only)
  		• App Note 111: Dual, Voltage-Output DAC Consumes Miniscule Power - MAX406 (English only)
  		• 应用笔记942：仅吸收6µA电流的负载开关 - MAX417
  		• App Note 1903: Dual Comparator Forms Temperature-Compensated Proximity Detector - MAX407 (English only)

    设计指南
  		• 放大器和传感器 (PDF)
  		• 视频 (PDF)
  		• 热管理 (PDF)
  		• 无线 (PDF)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： MAX406.pdf MAX407.pdf MAX419.pdf (English only)
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
  		• MAX406宏模型

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    筛选：
    器件： 1-100/104
    1 2  --->

    MAX406 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX406AMJA    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX406BMJA    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX406BC/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX406ACPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX406BCPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX406ACPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX406BCPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX406AEPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX406BEPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX406AEPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX406BEPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX406ACSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX406ACSA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX406BCSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX406BCSA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX406ACSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX406ACSA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX406BCSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX406BCSA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX406AESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX406AESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX406BESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX406BESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX406BESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX406BESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX406AESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX406AESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX407 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX407MJA    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX407C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX407CPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX407EPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX407CPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX407EPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX407CSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX407CSA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX407CSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX407CSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX407ESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX407ESA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX407ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX407ESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX409 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX409AMJA    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX409BCPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX409BEPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX409ACPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX409BCPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX409AEPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX409BEPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX409ACSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX409ACSA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX409BCSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX409BCSA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX409ACSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX409ACSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX409BCSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX409BCSA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX409AESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX409AESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX409BESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX409BESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX409AESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX409AESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX409BESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX409BESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX417 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX417MJA    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX417C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX417CPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX417EPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX417CPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX417EPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX417CSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX417CSA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX417CSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX417CSA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX417ESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX417ESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX417ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX417ESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX418 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX418MJD    
    		Active CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J14-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX418CPD    
    		Active PDIP(N)；14引脚；160.5mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14M-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX418CPD+  
    		Active PDIP(N)；14引脚；160.5mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14M+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX418EPD    
    		Active PDIP(N)；14引脚；160.5mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14M-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX418EPD+  
    		Active PDIP(N)；14引脚；160.5mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14M+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX418CSD+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX418CSD+  
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.3mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14M+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX418CSD    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.3mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14M-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX418CSD-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX418ESD    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.3mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14M-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX418ESD-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX418ESD+  
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.3mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14M+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX418ESD+T    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.3mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14M+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX419 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX419MJD    
    		Active CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J14-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX419CPD    
    		Active PDIP(N)；14引脚；160.5mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14M-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX419CPD+  
    		Active PDIP(N)；14引脚；160.5mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14M+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX419EPD    
    		Active PDIP(N)；14引脚；160.5mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14M-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX419EPD+  
    		Active PDIP(N)；14引脚；160.5mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14M+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX419CSD    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.3mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14M-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX419CSD-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX419CSD+  
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.3mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14M+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX419CSD+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    筛选：
    器件： 1-100/104
    1 2  --->


    注释、注解
    • Single, lowest power, single supply, rail-to-rail outputs, unity gain stable (MAX406)
    • Dual, lowest power, single supply, rail-to-rail outputs, unity gain stable (MAX407)
    • Single, lowest power, decompensated (AV >= 10 V/V) (MAX409)
    • Dual, lowest power, decompensated (AV >= 10 V/V) (MAX417)
    • Quad, lowest power, single supply, rail-to-rail outputs, unity gain stable (MAX418)
    • Quad, lowest power, decompensated (AV >= 10 V/V) (MAX419)

    更多信息
  		• 新品发布 2008-11-25 

    相关产品

    类似产品：浏览其它类似产品线

    没有找到你需要的产品吗？
  • 应用工程师帮助选型，下个工作日回复
  • 参数搜索
  • 应用帮助

    •  快速浏览   技术文档   定购信息   更多信息  
     概述 
     关键特性 
     应用/使用 
     关键指标 
     图表 

    		 数据资料 
     应用笔记 
     设计指南 
     工程期刊 
     可靠性报告 
     软件/模型 
     评估板 

    		 价格与供货 
     样品 
     在线订购 
     封装信息 
     无铅信息 

    		 相关产品 
     注释、注解 
     评估板 

    参考文献： 19-4739; Rev. 4; 2009-07-09
    本页最后一次更新: 2009-07-15


            •         •         •     隐私权政策     •     法律声明

        © 2009 Maxim Integrated Products版权所有