| MAX8862L |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX8862LESE+
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Active
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SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+9F*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX8862LESE+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX8862LESE
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Active
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SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-9F*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX8862LESE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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| MAX8862R |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX8862RESE+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX8862RESE+
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Active
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SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+9F*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX8862RESE
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Active
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SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-9F*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX8862RESE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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| MAX8862T |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX8862TESE+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX8862TESE+
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Active
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SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+9F*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX8862TESE
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Active
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SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-9F*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX8862TESE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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