| MAX3185 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX3185CWP
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Active
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SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3185CWP-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX3185CWP+
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Active
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SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3185CWP+T
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Active
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SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3185EWP
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Active
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SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3185EWP-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX3185CAP
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Active
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SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3185CAP-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX3185CAP+
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Active
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SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3185CAP+T
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Active
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SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3185EAP
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Active
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SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3185EAP-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX3185EAP+
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Active
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SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3185EAP+T
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Active
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SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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