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概述

The MAX3185 is a complete DTE RS-232 serial port designed to meet the stringent ESD requirements of the European community. All transmitter outputs and receiver inputs are protected to ±15kV using IEC 1000-4-2 Air-Gap Discharge, ±8kV using IEC 1000-4-2 Contact Discharge, and ±15kV using the Human Body Model. The MAX3185 has three RS-232 transmitters, five RS-232 receivers, and no charge pump, optimizing it for operation in desktop PC and motherboard applications. It is guaranteed to run at data rates up to 230kbps, providing compatibility with popular software for communicating with personal computers. Power-supply current is less than 300µA for IDD and ISS, and less than 1mA for ICC. The MAX3185 is pin and functionally compatible with the industry-standard 75185, so existing designs can instantly become EMC compliant. The MAX3185 is available in an SO package and in the tiny SSOP that further reduces board space.

关键特性		应用/使用
Enhanced ESD Protection: ±15kV—Human Body Model ±8kV—IEC 1000-4-2, Contact Discharge ±15kV—IEC 1000-4-2, Air-Gap Discharge Latchup Free During an ESD Event 20-Pin SSOP and SO Packages Guaranteed 230kbps Data Rate Flow-Through Pinout Pin Compatible with SN75C185 Complete DTE Serial Port		计算机：台式机、工作站和服务器 符合IEC 1000-4-2标准的设备 仪表 主板

图表

典型工作电路

应用笔记

App Note 836: Selecting and using RS-232 Interface Parts for Your Power Supply Voltages - MAX3185, MAX3185 (English only)

设计指南

接口电路 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX3185 申请可靠性报告： MAX3185 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-14/14

MAX3185	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3185CWP			Active	SOIC(W)；20引脚；137mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3185CWP-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3185CWP+			Active	SOIC(W)；20引脚；137mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3185CWP+T			Active	SOIC(W)；20引脚；137mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3185EWP			Active	SOIC(W)；20引脚；137mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3185EWP-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3185CAP			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3185CAP-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3185CAP+			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3185CAP+T			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3185EAP			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3185EAP-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3185EAP+			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3185EAP+T			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

注释、注解

Ideal for desktop PCs and motherboards

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