| MAX732 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX732MJA
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Active
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CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX732MJA/883B
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Active
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CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX732EVKIT-SO
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Active
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连接盘图形： 不提供
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参考数据资料
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MAX732MLP/883B
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Active
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LCC；20引脚；82.6mm²
封装图： 21-0658 (PDF)
连接盘图形： 90-0177 (PDF)
使用封装码/变更：L20-3*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX732CPA+
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Active
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PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX732EPA+
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Active
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PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX732CPA
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Active
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PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX732EPA
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Active
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PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX732EWE+
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX732EWE+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX732CWE
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX732CWE-T
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX732CWE+
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX732CWE+T
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX732EWE
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX732EWE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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