| MF10 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MF10BJ
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N/A
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No Longer Available
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CDIP(N)；20引脚；218.9mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MF10CJ
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N/A
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No Longer Available
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CDIP(N)；20引脚；218.9mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MF10CC/D
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N/A
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No Longer Available
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DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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MF10BN
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N/A
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No Longer Available
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PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MF10CN
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N/A
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No Longer Available
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PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MF10BN+
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MF10CN+
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Active
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PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MF10BWP
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N/A
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No Longer Available
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SOIC(W)；20引脚；138.5mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MF10BWP-T
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N/A
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No Longer Available
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MF10CWP
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N/A
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No Longer Available
|
SOIC(W)；20引脚；138.5mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MF10CWP-T
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|
N/A
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No Longer Available
|
连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MF10BWP+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MF10CWP+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
|
MF10CWP+
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|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；138.5mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MF10BWP+
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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