| ADC0820 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
ADC0820BCJ
|
|
|
Active
|
CDIP(N);20引脚;218.9mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J20-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
ADC0820CCJ
|
|
|
Active
|
CDIP(N);20引脚;218.9mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J20-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
ADC0820BJ
|
|
|
Active
|
CDIP(N);20引脚;218.9mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J20-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
ADC0820CJ
|
|
|
Active
|
CDIP(N);20引脚;218.9mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J20-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
ADC0820CC/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES;NA引脚;0mm²
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:DICE*
|
|
参考数据资料
|
ADC0820BCN
|
|
|
Active
|
PDIP(N);20引脚;217.1mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P20-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
ADC0820CCN
|
|
|
Active
|
PDIP(N);20引脚;217.1mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P20-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
ADC0820BCN+
|
|
|
Active
|
PDIP(N);20引脚;217.1mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P20+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
ADC0820CCN+
|
|
|
Active
|
PDIP(N);20引脚;217.1mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P20+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
ADC0820BCM
|
|
|
Active
|
SOIC(W);20引脚;137.3mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更:W20-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
ADC0820BCM-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
ADC0820CCM
|
|
|
Active
|
SOIC(W);20引脚;137.3mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更:W20-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
ADC0820CCM-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
ADC0820BCM+
|
|
|
Active
|
SOIC(W);20引脚;137.3mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更:W20+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
ADC0820CCM+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W);20引脚;137.3mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更:W20+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
ADC0820BCM+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
ADC0820CCM+
|
|
|
Active
|
SOIC(W);20引脚;137.3mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更:W20+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|