| MAX4122 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4122EUK+
|
|
|
Active
|
SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
连接盘图形: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4122EUK
|
|
|
Active
|
SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
连接盘图形: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4122EUK-T
|
|
|
Active
|
SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
连接盘图形: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4122EUK+T
|
|
|
Active
|
SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
连接盘图形: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX4123 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4123C/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES;NA引脚;0mm²
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX4123ESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4123ESA-T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4123ESA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4123ESA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4123EUA
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4123EUA-T
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4123EUA+
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4123EUA+T
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX4124 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4124EUK+
|
|
|
Active
|
SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
连接盘图形: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4124EUK
|
|
|
Active
|
SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
连接盘图形: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4124EUK-T
|
|
|
Active
|
SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
连接盘图形: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4124EUK+T
|
|
|
Active
|
SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
连接盘图形: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX4125 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4125ESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4125ESA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4125ESA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4125ESA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4125EUA
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4125EUA-T
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
| MAX4126 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4126ESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4126ESA-T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4126ESA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4126ESA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4126EUA
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4126EUA-T
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4126EUA+
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4126EUA+T
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX4127 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4127C/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES;NA引脚;0mm²
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX4127ESD+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4127ESD+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4127ESD
|
|
|
Active
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4127ESD-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MAX4128 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4128ESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4128ESA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4128ESA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4128ESA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4128EUA
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4128EUA-T
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4128EUA+
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4128EUA+T
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX4129 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4129ESD
|
|
|
Active
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14M-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4129ESD-T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14M-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|