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MAX4122, MAX4123, MAX4124, MAX4125, MAX4126, MAX4127, MAX4128, MAX4129
单/双/四路、宽带、低功耗、单电源、满摆幅输入/输出运算放大器


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状况:生产中。

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  1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
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  3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件: 1-46/46

MAX4122 免费样品 采购 状态
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX4122EUK+  
Active SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
连接盘图形: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4122EUK    
Active SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
连接盘图形: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4122EUK-T    
Active SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
连接盘图形: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4122EUK+T    
Active SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
连接盘图形: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4123 免费样品 采购 状态
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX4123C/D    
Active DICE SALES;NA引脚;0mm²

连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:DICE*
参考数据资料
MAX4123ESA    
Active SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4123ESA-T    
Active SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4123ESA+T    
Active SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4123ESA+  
Active SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4123EUA    
Active µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4123EUA-T    
Active µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4123EUA+  
Active µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4123EUA+T    
Active µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4124 免费样品 采购 状态
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX4124EUK+  
Active SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
连接盘图形: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4124EUK    
Active SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
连接盘图形: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4124EUK-T    
Active SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
连接盘图形: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4124EUK+T    
Active SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
连接盘图形: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4125 免费样品 采购 状态
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX4125ESA    
Active SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4125ESA-T    
Active

连接盘图形: 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4125ESA+  
Active SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4125ESA+T    
Active SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4125EUA    
Active µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4125EUA-T    
Active µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4126 免费样品 采购 状态
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX4126ESA    
Active SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4126ESA-T    
Active SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4126ESA+  
Active SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4126ESA+T    
Active SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4126EUA    
Active µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4126EUA-T    
Active µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4126EUA+  
Active µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4126EUA+T    
Active µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4127 免费样品 采购 状态
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX4127C/D    
Active DICE SALES;NA引脚;0mm²

连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:DICE*
参考数据资料
MAX4127ESD+  
Active SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4127ESD+T    
Active

连接盘图形: 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4127ESD    
Active SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4127ESD-T    
Active

连接盘图形: 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4128 免费样品 采购 状态
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX4128ESA    
Active SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4128ESA-T    
Active

连接盘图形: 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4128ESA+  
Active SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4128ESA+T    
Active SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4128EUA    
Active µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4128EUA-T    
Active µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4128EUA+  
Active µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4128EUA+T    
Active µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4129 免费样品 采购 状态
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX4129ESD    
Active SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14M-6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4129ESD-T    
Active SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14M-6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析

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    参考文献: 19-1087; Rev. 1; 1997-08-01
    本页最后一次更新: 2009-07-15


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