ENGLISH • 简体中文 • 日本語 • 한국어  

    Login | Register 


   
 
请输入关键词或器件型号    


最新内容 产品 方案 设计 应用 技术支持 销售联络 公司简介

Maxim > 产品 > [电源和电池管理]  [军用产品/航空电子] 
MAX736, MAX737, MAX739, MAX759
-12V、反相、PWM、电流模式DC-DC转换器


  快速浏览     技术文档     定购信息     更多信息     所有内容  
状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 552kB)
英文 下载数据资料(PDF)下载

现备有评估板：  MAX739EVKIT   MAX759LCDEVKIT  

Key Specifications:  Inverting Switching Regulators
Part Number VIN
(V)		 VIN
(V)		 VOUT
(V)		 VOUT
(V)		 Preset VOUT
(V)		 Max. IOUT
(A)		 Max. IOUT
(A)		 Output Adjust. Method DC-DC Outputs Oper. Freq.
(kHz)		 Package/Pins Smallest Available Pckg.
(mm2)		 Price
min max min max ≥ ≤ max w/pins See Notes
MAX736  4 8.6 -12 -12 -12 0.125 0.125 Preset 1 220
CDIP(N)/14
PDIP(N)/14
SOIC(W)/16
 158.4 $2.75 @1k
MAX737  5.5 -15 -15 -15 0.125 0.125 Preset
CDIP(N)/14
PDIP(N)/14
SOIC(W)/16
 158.4 $2.75 @1k
MAX739  11 -5 -5 -5.0 0.3 0.3 Preset
CDIP(N)/14
PDIP(N)/14
SOIC(W)/16
 110.6 $2.75 @1k
MAX759  11 0 -24 - 0.3 0.3 Resistor
CDIP(N)/14
PDIP(N)/14
SOIC(W)/16
 158.4 $2.75 @1k
查看所有Inverting Switching Regulators (25)

图表
MAX736、MAX737、MAX739、MAX759：引脚配置
引脚配置

应用笔记
  		• App Note 2100: Derive 5V From Four AA Cells - MAX739 (English only)

    评估板
  		• MAX739EVKIT
  		• MAX759LCDEVKIT

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： MAX739.pdf (English only)
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-50/50

    MAX736 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX736MJD    
    		Active CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J14-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX736C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX736CPD+  
    		Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX736CPD    
    		Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX736EPD    
    		Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX736CWE+T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX736CWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX736EWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX736EWE+T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX736CWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX736CWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX736EWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX736EWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX737 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX737MJD    
    		Active CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J14-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX737C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX737CPD+  
    		Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX737CPD    
    		Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX737EPD    
    		Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX737CWE+T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX737CWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX737CWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX737CWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX737EWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX737EWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX739 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX739MJD    
    		Active CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J14-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX739C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX739CPD    
    		Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX739CPD+  
    		Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX739EPD    
    		Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX739CWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX739CWE+T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX739EWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX739EWE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX739CWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX739CWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX739EWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX739EWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX759 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX759MJD    
    		Active CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J14-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX759C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX759CPD+  
    		Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX759CPD    
    		Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX759EPD    
    		Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX759CWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX759CWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX759CWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX759CWE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX759EWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX759EWE-T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX759EWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX759EWE+T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析

    注释、注解
    • MAX759 provides 0 to -15V adjustable output without transformer and higher negative voltage with transformer. Preset output versions : MAX736 (-12V)
    • MAX737 (-15V)
    • MAX739 (-5V)

    相关产品
    MAX735, MAX755 -5V、反相、PWM DC-DC转换器
    MAX635, MAX636, MAX637 预置/可调输出、CMOS、反相开关型稳压器

    类似产品：浏览其它类似产品线

    没有找到你需要的产品吗？
  • 应用工程师帮助选型，下个工作日回复
  • 参数搜索
  • 应用帮助

    •  快速浏览   技术文档   定购信息   更多信息  
     概述 
     关键特性 
     应用/使用 
     关键指标 
     图表 

    		 数据资料 
     应用笔记 
     设计指南 
     工程期刊 
     可靠性报告 
     软件/模型 
     评估板 

    		 价格与供货 
     样品 
     在线订购 
     封装信息 
     无铅信息 

    		 相关产品 
     注释、注解 
     评估板 

    参考文献： 19-4749; Rev. 3; 1993-05-01
    本页最后一次更新: 2009-11-06


            •         •         •     隐私权政策     •     法律声明

        © 2009 Maxim Integrated Products版权所有