| MAX275 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX275SOFT
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Active
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连接盘图形： 不提供
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参考数据资料
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MAX275AMJP
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Active
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CDIP(N)；20引脚；218.9mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX275BMJP
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Active
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CDIP(N)；20引脚；218.9mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX275BC/D
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Active
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DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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MAX275ACPP
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Active
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PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX275BCPP
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Active
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PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX275ACPP+
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Active
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PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20+4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX275BCPP+
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Active
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PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20+4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX275AEPP
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Active
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PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX275BEPP
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Active
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PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-4*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX275AEPP+
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Active
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PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX275BEPP+
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Active
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PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX275AMDP
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Active
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SBDIP(N)；20引脚；215.4mm²
封装图： 21-0047 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D20-1*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX275BMDP
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Active
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SBDIP(N)；20引脚；215.4mm²
封装图： 21-0047 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D20-1*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX275ACWP
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Active
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SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX275ACWP-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX275BCWP
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Active
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SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX275BCWP-T
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Active
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SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX275ACWP+
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Active
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SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+1*
|
0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX275ACWP+T
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Active
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SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX275BCWP+
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Active
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SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX275BCWP+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX275AEWP
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Active
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SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX275AEWP-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
|
MAX275BEWP
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Active
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SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX275BEWP-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
|
MAX275AEWP+
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Active
|
SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX275AEWP+T
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Active
|
SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX275BEWP+
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|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX275BEWP+T
|
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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