| MAX274 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX274SOFT
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
|
参考数据资料
|
MAX274BC/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX274ACNG
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX274BCNG
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX274ACNG+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX274BCNG+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX274AENG
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX274BENG
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX274AENG+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX274BENG+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX274AMRG
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-55°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX274BMRG
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-55°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX274AMYG
|
|
|
Active
|
SBDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0047 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Y24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX274AMYG/883B
|
|
|
Active
|
SBDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0047 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Y24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX274BMYG
|
|
|
Active
|
SBDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0047 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Y24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX274BMYG/883B
|
|
|
Active
|
SBDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0047 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Y24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX274ACWI+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX274ACWI+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX274ACWI
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX274ACWI-T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX274BCWI
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX274BCWI-T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX274BCWI+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX274BCWI+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX274AEWI
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX274AEWI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX274BEWI
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX274BEWI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX274AEWI+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX274AEWI+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX274BEWI+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX274BEWI+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX274EVKIT |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX274EVKIT-DIP
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
|
参考数据资料
|
