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Maxim > 产品 > [滤波器(模拟)]  [军用产品/航空电子] 
MAX274, MAX274EVKIT, MAX275
四阶及八阶、连续时间方式有源滤波器

低噪声连续时间滤波器，可消除时钟噪声和混叠


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状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 1.5MB)
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概述
The MAX274 and MAX275 are continuous-time active filters consisting of independent cascadable 2nd-order sections. Each section can implement and all-pole bandpass or lowpass filter response, such as Butterworth, Bessel, Chebyshev, and is programmed by four external resistors. The MAX274/MAX275 provide lower noise that switched-capacitor filters, as well as superior dynamic performance—both due to the continuous-time design. Since continuous-time filters do not require a clock, aliased and clock noise are eliminated with the MAX274/MAX275.

The MAX274 comprises of four 2nd-order sections, permitting 8th-order filters to be realized. Center frequencies range up to 150kHZ, and are accurate to within ±1% over the full operating temperature range. Total harmonic distortion (THD) is typically better than -86dB.

The MAX275 comprises of two 2nd-order sections, permitting 4th-order filters to be realized. Center frequencies range up to 300kHZ, and are accurate to within ±0.9% over the full operating temperature range. Total harmonic distortion (THD) is typically better than -86dB.

Both filters operate from a single +5V supply or from dual ±5V supplies.

关键特性   应用/使用
  • Continuous-TIme Filter - No Clock, No Clock Noise
  • Implement Butterworth, Chebyshev, Bessel and Other Filter Responses
  • Lowpass, Bandpass Outputs
  • Operate from a Single +5V Supply or Dual ±5V Supplies
  • Design Software Available
  • MAX274 Evaluation Kit Available
  • 8th-Order-Four 2nd-Order Sections (MAX274)
  • 4th-Order-Two 2nd-Order Sections (MAX275)
  • Center-Frequency Range:
    • 150kHz for MAX274
    • 300kHz for MAX275
  • Low Noise:
    • -86dB THD Typical for MAX274
    • -89dB THD Typical for MAX275
  • Center-Frequency Accurate Over Temp:
    • within ±1% for MAX274
    • within ±0.9% for MAX275

 

图表
MAX274、MAX274EVKIT、MAX275：典型工作电路
典型工作电路

应用笔记
  		• App Note 63: Add Digital Adjustment To Continuous-Time Filters - MAX275 (English only)
  		• App Note 76: Remove DC Offset From Lowpass Filters - MAX274 (English only)
  		• App Note 928: Filter Basics: Anti-Aliasing - MAX274, MAX275 (English only)
  		• App Note 1762: A Beginners Guide to Filter Topologies - MAX274, MAX275 (English only)

    可靠性报告
    无

    软件/模型
  		• MAX274软件
    Maxim滤波器设计软件。

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-63/63

    MAX274 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX274SOFT    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    MAX274BC/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX274ACNG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX274BCNG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX274ACNG+    
    		Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX274BCNG+  
    		Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX274AENG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX274BENG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX274AENG+    
    		Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX274BENG+  
    		Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX274AMRG    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-55°C至+125°C 参考数据资料
    MAX274BMRG    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-55°C至+125°C 参考数据资料
    MAX274AMYG    
    		Active SBDIP(N)；24引脚；256mm²
    封装图： 21-0047 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：Y24-4*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX274AMYG/883B    
    		Active SBDIP(N)；24引脚；256mm²
    封装图： 21-0047 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：Y24-4*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX274BMYG    
    		Active SBDIP(N)；24引脚；256mm²
    封装图： 21-0047 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：Y24-4*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX274BMYG/883B    
    		Active SBDIP(N)；24引脚；256mm²
    封装图： 21-0047 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：Y24-4*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX274ACWI+T    
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX274ACWI+    
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX274ACWI    
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX274ACWI-T    
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX274BCWI    
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX274BCWI-T    
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX274BCWI+  
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX274BCWI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX274AEWI    
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX274AEWI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX274BEWI    
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX274BEWI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX274AEWI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX274AEWI+    
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX274BEWI+  
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX274BEWI+T    
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX274EVKIT 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX274EVKIT-DIP    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    MAX275 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX275SOFT    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    MAX275AMJP    
    		Active CDIP(N)；20引脚；218.9mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J20-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX275BMJP    
    		Active CDIP(N)；20引脚；218.9mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J20-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX275BC/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX275ACPP    
    		Active PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P20-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX275BCPP    
    		Active PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P20-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX275ACPP+  
    		Active PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P20+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX275BCPP+  
    		Active PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P20+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX275AEPP    
    		Active PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P20-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX275BEPP    
    		Active PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P20-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX275AEPP+  
    		Active PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P20+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX275BEPP+  
    		Active PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P20+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX275AMDP    
    		Active SBDIP(N)；20引脚；215.4mm²
    封装图： 21-0047 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：D20-1*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX275BMDP    
    		Active SBDIP(N)；20引脚；215.4mm²
    封装图： 21-0047 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：D20-1*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX275ACWP    
    		Active SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX275ACWP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX275BCWP    
    		Active SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX275BCWP-T    
    		Active SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX275ACWP+  
    		Active SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX275ACWP+T    
    		Active SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX275BCWP+  
    		Active SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX275BCWP+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX275AEWP    
    		Active SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX275AEWP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX275BEWP    
    		Active SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX275BEWP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX275AEWP+  
    		Active SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX275AEWP+T    
    		Active SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX275BEWP+  
    		Active SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX275BEWP+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料

    注释、注解
    • Quad 2nd-order continuous-time active filter

    更多信息
  		• MAX274设计软件

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    参考文献： 19-4191; Rev. 3; 1996-10-01
    本页最后一次更新: 2007-07-18


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