| ICL8069 |
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状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
ICL8069DC/D
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N/A
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No Longer Available
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MAX8069
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DICE SALES;NA引脚;0mm²
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:DICE*
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参考数据资料
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ICL8069CCSQ
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N/A
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No Longer Available
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MAX8069
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TO52;2引脚;34mm²
封装图: 21-0020 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:T52-2*
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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ICL8069DCSQ
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N/A
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No Longer Available
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MAX8069
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TO52;2引脚;34mm²
封装图: 21-0020 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:T52-2*
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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ICL8069CMSQ
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N/A
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No Longer Available
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MAX8069
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TO52;2引脚;34mm²
封装图: 21-0020 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:T52-2*
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-55°C至+125°C
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参考数据资料
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ICL8069DMSQ
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N/A
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No Longer Available
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MAX8069
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TO52;2引脚;34mm²
封装图: 21-0020 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:T52-2*
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-55°C至+125°C
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参考数据资料
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ICL8069BESQ
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N/A
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No Longer Available
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MAX8069
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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ICL8069AMSQ
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N/A
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No Longer Available
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MAX8069
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连接盘图形: 不提供
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-55°C至+125°C
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参考数据资料
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ICL8069BMSQ
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N/A
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No Longer Available
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MAX8069
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连接盘图形: 不提供
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-55°C至+125°C
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参考数据资料
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ICL8069ACSA+
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N/A
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No Longer Available
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MAX8069
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连接盘图形: 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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ICL8069CCSA+
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N/A
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No Longer Available
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MAX8069
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连接盘图形: 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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ICL8069DESA+
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N/A
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No Longer Available
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MAX8069
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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ICL8069ACSA
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N/A
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No Longer Available
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MAX8069
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SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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ICL8069BCSA
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N/A
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No Longer Available
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MAX8069
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SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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ICL8069BCSA-T
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N/A
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No Longer Available
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MAX8069
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SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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ICL8069CCSA
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N/A
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No Longer Available
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MAX8069
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SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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ICL8069CCSA-T
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N/A
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No Longer Available
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MAX8069
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连接盘图形: 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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ICL8069DCSA
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N/A
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No Longer Available
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MAX8069
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SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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ICL8069DCSA-T
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N/A
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No Longer Available
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MAX8069
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连接盘图形: 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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ICL8069BCSA+
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N/A
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No Longer Available
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MAX8069
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
ICL8069DCSA+
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|
N/A
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No Longer Available
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MAX8069
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
ICL8069BCSA+T
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|
N/A
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No Longer Available
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MAX8069
|
连接盘图形: 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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ICL8069CCSA+T
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N/A
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No Longer Available
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MAX8069
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连接盘图形: 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
|
ICL8069DCSA+T
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|
N/A
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No Longer Available
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MAX8069
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连接盘图形: 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
|
ICL8069DESA
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|
N/A
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No Longer Available
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MAX8069
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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ICL8069CCZQ
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|
N/A
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No Longer Available
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MAX8069
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PL. TO;2引脚;0mm²
封装图: 21-0318 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:C92-2*
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0°C至+70°C
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参考数据资料
|
ICL8069DCZQ
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|
N/A
|
No Longer Available
|
MAX8069
|
PL. TO;2引脚;0mm²
封装图: 21-0318 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:C92-2*
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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