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Maxim > 产品 > [数字-模拟转换器]  [军用产品/航空电子] 
MAX526, MAX527
带有校准的、四路、电压输出、12位DAC


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状态
状况：生产中。

定购信息
注：

  1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
  2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
  3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件： 1-52/52

MAX526 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX526DCNG+  
Active PDIP(N)；24引脚；265.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX526CCNG+  
Active PDIP(N)；24引脚；265.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX526DENG+  
Active PDIP(N)；24引脚；265.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX526CENG+  
Active PDIP(N)；24引脚；265.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX526CCNG  
Active PDIP(N)；24引脚；265.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX526DCNG    
Active PDIP(N)；24引脚；265.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX526CENG    
Active PDIP(N)；24引脚；265.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX526DENG    
Active PDIP(N)；24引脚；265.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX526CMYG/883B    
Active SBDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0047 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Y24-2*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX526DMYG    
Active SBDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0047 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Y24-2*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX526DMYG/883B    
Active SBDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0047 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Y24-2*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX526CCWG  
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX526CCWG-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX526DCWG    
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX526DCWG-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX526CCWG+  
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX526CCWG+T    
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX526DCWG+  
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX526DCWG+T    
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX526CEWG    
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX526CEWG-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX526DEWG    
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX526DEWG-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX526CEWG+  
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX526CEWG+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX526DEWG+  
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX526DEWG+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX527 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX527DCNG+  
Active PDIP(N)；24引脚；265.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX527CCNG+  
Active PDIP(N)；24引脚；265.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX527DENG+  
Active PDIP(N)；24引脚；265.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX527CCNG  
Active PDIP(N)；24引脚；265.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX527DCNG    
Active PDIP(N)；24引脚；265.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX527DENG    
Active PDIP(N)；24引脚；265.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX527CMYG/883B    
Active SBDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0047 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Y24-2*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX527DMYG    
Active SBDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0047 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Y24-2*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX527DMYG/883B    
Active SBDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0047 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Y24-2*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX527CCWG    
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX527CCWG-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX527DCWG    
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX527DCWG-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX527CCWG+  
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX527CCWG+T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX527DCWG+  
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX527DCWG+T    
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX527CEWG  
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX527CEWG-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX527DEWG    
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX527DEWG-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX527CEWG+  
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX527CEWG+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX527DEWG+  
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX527DEWG+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料

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    参考文献： 19-4500; Rev. 3; 1995-02-01
    本页最后一次更新: 2008-09-19


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